컴퓨터 케이스는 한번 사면 잘 바꾸지 않는다.

많은 사람들이 케이스를 외관만 보고 구입하지만 케이스가 외부 충격으로부터 내부 부품을 보호하며 먼지와 같은 이물질이 침입하는 것을 막아 주므로 상당히 중요한 부품이라 할 수 있다.

내부에서 나오는 열을 쉽게 외부로 발산시켜 주는 역할도 한다.

<> 테스트 제품

이번에 테스트한 제품은 일반 소비자들이 많이 찾는 것으로 바울사의 익스트리니,한미사의 마이크로닉스601,예솔사의 로페즈,컴퓨마트의 셈통2002를 선정했다.

파워부는 세븐팀 에너맥스 썬파워 등을 사용했다.

*익스트리니

바울사의 제품으로 정면(파워 버튼이 달린 쪽)에서 볼 때 가로 세로 깊이가 22cmx47cmx45.8cm다.

독특한 쿨링 시스템을 사용해 열의 배출이 쉽다.

전면 손잡이와 케이스 외부가 완전히 벗겨지는 방식을 채택했다.

파워부는 썬파워 250W를 사용한다.

*마이크로닉스 TH 601A

한미사 제품으로 가로 세로 깊이가 각각 18cmx46cmx44.5cm다.

케이스 윗면과 좌.우측이 분리된다.

전면에 5.25인치 베이와 3.5인치 베이를 덮을 수 있는 슬라이딩 도어가 있다.

이 제품은 파워부를 따로 구입할 수 있게 케이스만 팔기도 하지만 이번 테스트에서는 썬파워 250W를 사용했다.

*로페즈

예솔사의 제품으로 크기가 20cmx45cmx47cm다.

외부 분리면을 플라스틱으로 만들었다.

이 제품은 세븐팀 250W가 기본으로 장착되지만 이번 테스트에서는 썬파워 250W로 통일시켰다.

*셈통2002

컴퓨마트사의 제품으로 정면에서 볼 때 20cmx43cmx44cm다.

케이스 좌측과 우측이 분리되며 에너맥스 230W 파워를 사용한다.

이 제품은 CPU 바로 위에 파워부 흡입구가 있어 열을 신속하게 밖으로 배출할 수 있다.

<> 테스트 방법

다양한 모양의 케이스를 객관적으로 평가하기에는 무리가 따르지만 내부 기기에서 발생하는 열을 얼마나 빨리 외부로 배출하느냐에 중점을 두고 테스트를 실시했다.

2시간 동안 3D마크 2000을 연속 실행한 후 CPU 방열판의 온도와 배출되는 온도를 측정했다.

이밖에 내부 마감,개폐 편이성 등과 대형 보드 사용시 호환성 등을 살펴보았다.

<> 테스트 결과

과거 AT보드에서 사이릭스나 AMD CPU는 발열 때문에 다운되는 현상이 잦았다.

온도측정 테스트에서는 로페즈와 셈통2002를 사용한 CPU의 온도가 가장 낮아 우수한 평가를 받았다.

또 내부 마감을 알아보기 위해 내부 섀시에 날카로운 곳이 있는지 살펴본 결과 제품 모두 섀시 단면을 둥글게 처리했기 때문에 조립시 손이 다칠 염려는 없었다.

개폐 편이성을 평가하기 위해서 케이스를 얼마나 쉽게 열고 닫을 수 있는지 살펴 보았는데 로페즈 제품이 나사를 사용하지 않고 옆면만 분리된다는 점에서 편리했다.

마지막으로 대형보드(애슬론과 i820칩을 사용하는 메인보드)를 사용할 때 익스트리니와 마이크로닉스 TH601A제품의 호환성이 가장 좋았다.

<> 결론

온도 측정에서는 로페즈와 셈통이 좋은 결과를 보였고 대형 보드와의 호환성은 마이크로닉스TH 601A,익스트리니 제품이 우수했다.

위 제품들이 서로 우열을 가리기 힘들 만큼 비슷한 성능을 보였으나 특히 로페즈 제품이 플라스틱 케이스와 세븐팀 파워를 사용해 열 배출과 내부 마감,개폐 편이성,대형 보드와의 호환성 등에서 좋은 결과를 보였다.

이 제품은 기존의 스티로폼 대신 종이로 만든 완충제로 포장했다.

자료:(주)다물시스템 (www.benchmark.co.kr)