삼성전자는 반도체 칩 패키지의 크기를 종전보다 30%이상 줄인 마이크로
BGA패키지를 메모리 반도체 전제품에 적용하는 기술을 개발했다고 7일
발표했다.

삼성이 개발한 마이크로 BGA 패키지기술은 메모리 반도체의 회로단자를
기존의 핀모양에서 작은 공 모양으로 바꾸는 후공정 기술로 기존제품보다
반도체의 면적, 높이, 무게등을 16-28%정도 줄일 수 있다고 삼성전자는
설명했다.

삼성전자는 이번 기술 개발로 고기능 고집적화 경박단소화라는
정보통신기기의 추세를 감안할때 이동통신단말기 시장을 선점할수있는
계기를 마련했다고 평가했다.

특히 종래의 마이크로 BGA패키지는 반도체 제품의 외곽에 리드프레임을
장착한 엣지 패드칩에만 사용됐으나 이번 기술 개발로 반도체 중심에
입출력 단자를 연결한 센타 패드 칩에도 적용될수 있어 제품의 부피를
그만큼 더 줄일수있게 됐다고 덧붙였다.

삼성전자는 마이크로 BGA패키지 기술을 휴대전화, 노트북 PC, 개인휴대
단말기 (PDA) 등 이동통신 제품에 광범위하게 이용될 것으로 전망했다.

마이크로 BGA패키지는 오는 2000년 메모리반도체 시장의 10%인 50억달러
규모로 성장할 것으로 삼성은 내다봤다.

< 박주병 기자 jbpark@ >

( 한 국 경 제 신 문 1998년 7월 8일자 ).