97한국기계전 최고의 영예인 동탑산업훈장은 "반도체 제조전용 캠프레스용
전자동 트림, 폼시스템"을 개발한 (주)한미에 돌아갔다.

이 제품은 반도체업체의 제조공정중 몰딩된 리드프레임을 트리밍,
포밍하거나 볼마운팅된 BGA계열의 패키지를 싱귤레이션하는 조립공정용
장비이다.

신제품은 자체개발한 CAM타입에 의한 구동원과 전용 컨트롤러인 마이크로
프로세서를 채용한 것을 비롯 카메라방식의 비전이 장착된 시스템으로 고속
고정밀을 실현한 것은 물론 저소음과 저진동을 보장한게 특징이다.

특히 종전 유압방식시스템에 비해 2~3배의 생산성이 향상됐으며 클린품의
고청정도 유지를 보장할 수 있는 새로운 개념의 장비라고 회사측은 설명했다.

(주)한미는 반도체 제조업체의 단위당 생산성 향상과 수율향상을 기하고
산업현장의 그린라운드에 부응할 수 있으며 모듈체인지화를 통해 공정이
다른 패키지에도 변환사용이 가능한 장비를 개발하는데 초점을 맞췄다고
설명했다.

이회사는 신제품의 개발성공이 반도체 조립공정용 장비가 유압방식에서
캠프레스방식으로 대체되는 영향을 준 것으로 평가하고 있다.

또 관련 연구개발과정에서 축적한 신기술과 경험을 바탕으로 기존 상품의
품질향상은 물론 기존 유압프레스방식의 자동몰딩시스템을 메카니컬 프레스
방식에 적용하는 기술도 연구중이다.

한편 (주)한미는 신제품의 개발후 현재까지 총 3백50억원(내수 1백50억원,
수출 2백억원)의 납품계약을 맺었으며 연간 2백50억원의 매출실적을 올리고
있다고 밝혔다.

한미는 지난 81년에 반도체 금형을 국산개발한 이래 타산업에 비해
대외의존도가 심각한 첨단산업인 이분야의 장비개발에 앞장서왔다.

이회사는 앞으로 국내 반도체 장비산업의 국제경쟁력 강화와 기술력
향상, 고급기술인력의 양성, 소프트웨어부문의 개발의욕 고취에 경영목표를
두고 선진국의 관련장비 무기화에 대응할 수 있는 제품개발과 제품다양화에
의한 수입대체 및 수출증대에도 주력한다는 방침을 세우고 있다.

(한국경제신문 1997년 11월 3일자).