[ 도쿄=이봉구특파원 ]일본의 마쓰시타전기산업과 마쓰시타전자공업이
집적회로(IC)의 면적을 기존의 약4분의1로 줄일수 있는 IC팩키지기술을
개발 했다고 일경산업신문이 3일 보도했다.

IC의 소형.경량화는 휴대용통신기기등을 개발하는데 있어서 필수적인
과제로 마쓰시타그룹은 신기술을 이용,손바닥크기의 PC등을 개발할 계획
이다. 이번에 개발한 IC팩키지는 종래와 달리 IC칩을 거꾸로 돌려 팩키지
기판 위에 접속하는 방식을 통해 팩키지면적을 칩면적의 약1.2배로 줄이
면서 가능해진 것이다.

양사가 개발한 IC팩키지(명칭:칩사이즈팩키지,CSP)는 저온소성한 세라믹
을 재료로 사용한 것으로 기판을 다층으로 함으로써 팩키지면적전체를 전
극으로 이용하게 된다.

(한국경제신문 1994년 10월 4일자).