삼성전자,고성능 원칩 IC세계최초 개발...IC수 크게 줄여

삼성전자는 무선전화기에 사용되는 집적회로(IC)의 수를 크게줄일 수 있는
고성능 원칩 IC를 세계처음으로 개발,생산에 착수했다고 16일 밝혔다.
이회사가 30개월간 21억원을 들여 개발한 이제품은 무선전화기에 사용되는
IC 4개를 하나로 줄인 고집적회로이다. 이제품은 일본업체들이 개발중도에
포기할 만큼 고난도 기술을 요구하는 것으로 이를 사용할 경우 무선전화기
에 들어가는 IC수를 12-13개에서 2-3개로 줄일 수 있게 되는 무선전화기의
핵심반도체부품이다.
삼성전자는 원칩화핵심기술 2건을 미국 일본등에 특허출원했다.
이회사는 이제품의 개발로 무선전화기에 사용되는 외부부품을 25-30%가량
줄일수 있게돼 무선전화기의 소형경량화가 가능하게 됐다고 말했다. 또
연간 4백만달러의 수입대체효과를 거둘 수 있으며 제조원가를 크게 절감할
수있게됐다고 설명했다.
삼성전자가 이번에 개발한 원칩 IC는 잡음및 주파수간섭회피회로를
내장하고 있으며 1. 65V의 저전압에서도 작동되는등 기존 무선전화기용
IC보다뛰어난 성능을 갖고 있다.
삼성전자는 부천공장에서 이제품의 생산을 시작했으며 설비확장이 끝나는
오는 3월경부터 본격 양산에 들어갈 계획이다. 삼성전자는 이제품을 기존
집적회로와 같은 가격인 2달러선에서 판매키로 하고 올해 매출목표를
세계시장의10%인 1천만달러로 잡고 있다