1메가 D램용 봉지재(FMC=Epoxy Molding Compound)가 국내 기술진에
의해 개발됐다.
24일 삼성종합기술원은 소재부품연구소 김환건 박사팀이 1메가 D램급
반도체에 쓸수 있는 봉지재를 국내 처음으로 개발했다고 밝혔다.
리드프레임에 연결된 반도체칩을 보호하는데 사용되는 패키지소재인
봉지재은 회로선폭이 좁은 고집적반도체에 사용하기 위해서 응력
(Stress)이 낮아야 한다는 특성을 갖고 있다.
김박사팀은 이점에 착안, 봉지재의 열팽창계수와 탄성을 낮춰 응력을
크게 내렸으며 또 탄성률이 낮아짐에 따라 강도가 떨어지지 않도록
했다.
즉 응용 고순도 실리카를 첨가해 열팽창계수를 낮추고 특수변성재를
개발 사용함으로써 응력을 내렸다는 것이다.
또 이 제품은 내습성이 우수할뿐 아니라 성형시에 수지나 삐져나오는
현상, 금형이 오염되는 일이 거의 없다는 것.