** 칩하나에 소자 10 억개 입력 **
반도체칩하나에 현재보다 1,000배가량많은 10억개 규모의 소자를 집어
넣을수 있는 기초기술이개발 됐다.
미 텍사스대 마이크로 일렉트로닉스 연구센터의 타쉬 교수팀은 원격
플라즈마방식의 화학적기상증착 (RPCVD)기술을 이용, 실리콘단결정의
초전도층 (Ultra-thin Layer)을 형성하는 기술개발에 성공했다고 밝혔다.
이 기술을 이용할 경우 백과사전 여러권에 상당하는 양의 정보를
기억하면서도 슈퍼컴퓨터처럼 빠른 속도로 처리할수있는 반도체칩을 제조
할수 있다는 것이다.