[산업II면톱] 삼성항공, 반도체 제조장비사업 진출

삼성항공은 반도체 제조 핵심장비인 와이어 본더를 개발, 반도체 제조장비 분야에 본격 진출한다고 11일 발표했다. 삼성항공이 지난 93년부터 3년간 총 40억원을 들여 개발에 성공한 이 와이어 본더는 반도체 리드프레임위에 있는 칩과 리드를 금으로 된 미세한 선(골드 와이어)으로 연결하는 반도체 조립 공정의 핵심장비 이다. 반도체 장비는 웨이퍼에 전자회로를 형성시키는 FAB공정 형성된 칩을 절단해 리드프레임과 연결해 패키지를 만드는 조립공정 검사공정 등 3가지로 나눌 수 있으며 와이어 본더는 조립공정에서 칩과 리드를 연결하는 장비다. 삼성항공은 이 와이어 본더 생산 시설을 창원 공장에 갖추고 내년부터 본격 양산에 들어가 오는 2001년에는 8백억원의 수입대체효과를 거두고 이 부문에서 1천7백억원의 매출을 달성할 계획이다. 삼성은 이를 통해 세계 3위권의 와이어 본더 제조업체로 진입한다는 목표를 세워놓고 있다. 이 회사는 이번에 국내 최초로 개발된 와이어 본더가 공기부양식 선형 모터를 채용하고 있어 구조가 간단하고 마찰에 따른 마모가 거의 없어 수명이 길다는 장점을 지니고 있다고 설명했다. 또 이 제품을 개발하는 과정에서 획득한 "선형 모터를 이용한 와이어 본딩 장치" 등 22건을 특허로 "와이어 장력 조절장치"등 8건을 실용실안으로, 각각 국내와 미국 일본 등에 출원해놓고 있다고 밝혔다. 삼성항공은 이번에 와이어 본더를 개발함으로써 미국 K&S와 일본 신천사에 의존하고 있는 와이어 본더 수입을 대체할 수 있게됐다고 덧붙였다. 와이어 본더의 지난해 세계 시장 규모는 4천3백억원 국내시장은 약 9백30억원이며 국내 수요가 세계 시장의 21%가량을 점유하고 있다. (한국경제신문 1996년 9월 12일자).