PCB(인쇄회로기판)는 인쇄회로 원판 위에 전자제품 소자들을 일정한 틀에 따라 간편하게 연결시켜 주는 역할을 한다.

디지털TV를 비롯한 가전제품부터 첨단 통신기기까지 모든 전자제품에 광범위하게 사용되는 부품이다.

지난해 국내 PCB생산량은 15억달러를 넘는 것으로 추정된다.

PCB는 용도에 따라 범용 PCB, 모듈용 PCB, 패키지용 PCB(BGA,CSP)등으로도 분류된다.

전자제품과 통신기기의 경박단소화 경향과 반도체 D램 산업의 호황에 따라 모듈용PCB와 패키지용PCB가 각광을 받고 있다.

PCB의 전방산업인 세계D램 시장은 공급과잉에서 벗어나 작년부터 본격적인 성장세로 진입해 2002년까지 연평균 46% 성장할 것으로 전망된다.

반도체 생산량이 증가함에 따라 메모리 모듈용PCB시장도 2002년 까지 연평균 20%이상 성장할 것으로 예상된다.

국내 PCB생산업체로는 삼성전기 대덕전자 코리아써키트,코스닥등록기업인 심텍 등이 있다.

이들 업체들은 D램시장 호황에 따라 메모리모듈용 PCB 부문에서 20%이상 매출신장을 예상하고 있다.

마진에 있어서는 메모리모듈용 PCB의 양산시기가 5~6년 차에 접어들어 업종의 사이클상 저마진 구조로 진입하고 있는 시점이다.

따라서 PCB업체들은 고마진이 예상되는 차세대D램 시장을 겨냥해 설비투자와 기술개발에 주력하고 있다.

이에 맞춰 PCB업체들은 램버스 D램 출시에 대응하기 위해 램버스 D램 모듈용 PCB와 패키지용 PCB의 기술개발과 양산에 초점을 맞추고 있다.

국내PCB업체들은 전방산업인 컴퓨터산업 통신장비산업 통신단말기사업등의 업황 호조에 맞춰 라인증설과 신기술을 적용해 큰 폭의 실적 개선이 전망된다.

전방산업 중 D램 산업호황에 따른 수혜의 폭은 삼성전기의 경우 PCB부문 총매출이 전체매출의 14%에 지나지 않아 회사 전체수익에 기여하는 부문이 크지 않다.

코리아써키트는 램버스의 표준패키지인 BGA양산을 중단하기로 한 상태이다.

결국 제품 포트폴리오가 메모리 모듈용 PCB, BGA, RIMM등에 맞춰져 있고 휴대폰용 PCB에 사용되는 빌드업(Build-up) 기술력까지 갖춘 대덕전자의 투자 매력도가 큰 것으로 판단된다.

작년 2백93억원의 순이익을 올린 대덕전자는 2001년까지 주당순이익이 연평균 30%이상 증가할 것으로 예상된다.

대덕전자의 주가는 현재 거래소시장에서 주가수익비율(PER) 11배인 1만3천원대에 거래되고 있다.

성장성에 비해 저평가 되어 있으므로 앞으로 30%이상 추가상승여력이 있는 것으로 전망된다.

<전원배 대유리젠트증권 리서치팀 선임연구원>