삼성전자[05930]는 미국 마이크로소프트(MS)사와 포켓PC 제품에 대한 공동사업을 추진키로 했다고 12일 밝혔다. 이번 공동사업은 삼성전자가 포켓PC용 '시스템온칩(SOC)' 제품 공급을, MS사는포켓PC용 OS(Operating System) 공급을 각각 맡게되며 대만의 OEM(주문자상표부착)및 ODM (개발자생산방식) 업체를 통해 제품을 생산, 내년부터 판매될 예정이다. 포켓PC는 보급형 PDA 제품으로 삼성전자의 SOC 프로세서와 MS사의 OS시스템, 3.5인치 QVGA(320X240) LCD 제품으로 구성돼 있으며 삼성은 생산업체를 위해 초소형(10.4 X 7.24 X 0.92 cm) 레퍼런스 디자인을 개발해 제공할 예정이다. 이번 포켓PC에 사용되는 SOC제품은 ARM9 코어 기술을 적용했으며 USB지원 칩, NAND플래시 지원 칩, SD카드 (Secure Digital 카드) 지원 칩 등을 하나의 칩으로 결합한 것이 특징이다. 또 이 제품은 동작속도 200㎒로 보급형 PDA인 포켓PC에 가장 적합하도록 제작됐으며 전력소모도 다른 회사의 동급제품보다 28% 가량 줄여 휴대용 기기에 적합하도록 했다고 삼성전자는 밝혔다. 삼성전자 모바일 솔루션 프로젝트 팀장인 이윤태 상무는 "포켓PC는 삼성의 모바일 SOC 제품 기술력과 MS사의 우수한 OS시스템의 결합으로 보급형 PDA 제품의 새로운 패러다임을 제시했다"고 밝혔다. 포스트PC 제품인 모바일용 IT제품은 국내외 업체들이 시장선점과 표준화 등을위해 치열한 경쟁을 벌이고 있는 분야로 삼성전자는 이번 공동사업 추진을 통해 모바일용 SOC 사업을 본격화할 수 있는 기반을 확보한 것으로 분석된다. 삼성전자는 모바일용 SOC제품을 향후 모바일용 시스템 사업의 주력 제품군으로선정하고 내년초에는 400㎒급 제품을 출시할 계획이며 내년중 차세대 1기가급 SOC제품도 개발할 예정이라고 밝혔다. 올해 PDA시장규모는 1천600만대 규모로 오는 2005년에는 3천900만대로 급성장이예상된다. (서울=연합뉴스) 권혁창 기자 faith@yna.co.kr