아남반도체[01830]는 주문형 반도체설계 전문업체인 아라리온과 전략적 제휴를 맺고 차세대 스토리지(저장장치)용 칩셋을 연간 300만개 이상 양산할 계획이라고 18일 밝혔다. 0.25㎛ 공정기술을 이용한 스토리지용 핵심칩셋은 컴퓨터 주변장치의 전송속도를 133Mbps까지 획기적으로 증대시켰고 하드웨어적으로 스토리지 핵심기능인 데이터미러링(Mirroring) 기능이 대폭 강화됐다고 아남반도체는 밝혔다. 이 제품은 대만과 미국, 일본 등의 마더보드와 카드생산 전문업체에 공급될 예정이다. (서울=연합뉴스) 노효동기자 rhd@yonhapnews.co.kr