AMD '괴물 AI칩'으로 엔비디아 추격…대규모 데이터센터 등 전방위 활용

데이터센터용 헬리오스 랙 공개
리사 수 "50억명 이상이 쓸 것"

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 세계 최대 IT·가전 전시회 ‘CES 2026’ 개막 하루 전인 5일(현지시간) 열린 기조연설을 통해 신형 인공지능(AI) 가속기 인스팅트 MI455X를 공개했다. 인텔, 퀄컴 등 세계적 반도체 회사들은 온디바이스 AI(기기 자체적으로 가동하는 AI) 기기의 성능을 극대화할 수 있는 신형 칩을 선보였다.

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 5일(현지시간) 신형 인공지능(AI) 가속기 MI455X의 성능을 소개하고 있다. 연합뉴스

6일 AMD에 따르면 인스팅트 MI455X는 이전 모델인 MI355X 대비 특정 모델에서 연산 성능이 10배 이상 향상됐다. MI455X는 AMD가 이날 공개한 대규모 데이터센터용 ‘헬리오스’ 서버 랙(AI 가속기와 네트워크 장비 등 하드웨어가 장착된 서버 부품)에 적용된다. 헬리오스 랙 하나에는 1만8000개 이상의 그래픽처리장치(GPU) 컴퓨팅 유닛이 들어간다.

리사 수 CEO는 “AI산업 성장에 따라 연산 성능을 1만 배 이상 높여야 한다”며 “헬리오스는 이를 위한 차세대 플랫폼”이라고 강조했다.

이날 리사 수 CEO의 기조연설 행사장에는 그레그 브로크먼 오픈AI 회장이 연설자로 나서 눈길을 끌었다. 오픈AI는 지난해 10월 AMD와 수백억달러 규모의 최신 AI 가속기를 공급받는 계약을 맺었다.

AMD는 생성형 AI 생태계 확장을 위해 영상 AI 전문 기업 루마AI와의 협력도 공식화했다. 이날 리사 수 CEO는 AI의 미래를 낙관했다. 그는 “5년 내 전 세계 50억 명 이상의 사용자가 매일 AI를 사용하는 시대가 올 것”이라며 “클라우드부터 PC, 에지 컴퓨팅까지 모든 영역에서 최적화된 연산 자원을 제공하겠다”고 강조했다.

인텔은 CES 2026에서 자사 18A(1.8㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정 기술을 적용한 AI PC용 칩 ‘인텔 코어 울트라 시리즈 3’를 공개했다. 이 칩의 대규모언어모델(LLM) 처리 성능은 전 세대 제품보다 최대 1.9배 향상됐다. 퀄컴은 AI PC용 칩인 스냅드래곤 X2 플러스를 공개했다. 윈도11이 적용된 코파일럿 플러스 PC 내부에 장착될 예정이다. 사물인터넷(IoT) 가전에 활용되는 퀄컴 드래곤윙 Q 프로세서, 자율이동로봇(AMR)과 휴머노이드 로봇에 들어가는 퀄컴 드래곤윙 IQ10도 소개했다.

라스베이거스=김인엽 특파원/강해령 기자 inside@hankyung.com