"삼성전자, 내년 HBM 출하량 올해보다 3배 증가할 것"-키움

목표가 14만원 제시

삼성전자 서초사옥의 깃발이 펄럭이고 있다. / 사진=한경 DB

키움증권은 내년 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 출하량이 올해보다 3배 급증할 것으로 전망했다. 주요 주문형반도체(ASIC)의 HBM 탑재량이 늘어날 것이란 전망에서다. 또 삼성전자를 반도체 업종 내 최선호주로 꼽았다. 투자의견은 '매수', 목표주가는 14만원을 유지했다.

이 증권사 박유악 연구원은 "ASIC을 주요 고객으로 확보한 삼성전자의 2026년 HBM 총 출하량은 올해 대비 3배 급증할 것으로 전망한다"며 "내년 1분기 주요 ASIC 칩에 적용될 HBM의 판매량이 크게 증가하고, 2분기에는 엔비디아 루빈에 탑재되는 6세대 HBM(HBM4)의 출하가 본격화될 것으로 보인다"고 밝혔다.

그러면서 "삼성전자의 HBM 부문의 내년 매출액은 26조5000억원으로 올해 대비 197% 증가할 전망"이라며 "경쟁사의 HBM4 제품 공급에 차질이 발생할 경우 추가적인 상승도 가능할 것"이라고 예상했다.

주요 빅테크(대형 기술기업)가 앞다퉈 인공지능(AI) 칩 개발에 나서고 있다. 이에 따라 HBM 수요가 늘어날 것으로 예상된다. 키움증권은 마이크로소프트(MS)의 ASIC 칩인 'Maia200'의 HBM 탑재량이 288GB로 크게 증가할 것으로 추정했다. 또 메타는 내년 출시할 'MTIA v3'에 기존 저전력데이터레이트5(LPDDR5) 대신 5세대 HBM(HBM3e)을 채택했다.

박 연구원은 범용 D램 가격 상승, HBM 출하량 전망치 상향 조정에 힘입어 삼성전자 주가도 우상향 흐름을 이어갈 것으로 전망했다. 그는 "삼성전자는 D램 3사 중 가장 저평가됐다"며 "내년 1분기 낸드 가격도 시장 예상치를 웃돌 수 있다. 삼성전자 실적 전망치의 추가 상향 조정 요인이 될 것"이라고 덧붙였다.

진영기 한경닷컴 기자 young71@hankyung.com