램리서치, 첨단 패키징 장비로 HBM 시장 공략

박준홍 램리서치코리아 대표. 사진=램리서치 제공

세계 3대 반도체 장비업체 램리서치는 혁신적인 첨단 패키징 장비를 통해 고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 첨단 메모리 혁신을 주도하고 있다고 14일 발표했다.

이날 램리서치는 서울 삼성동 웨스틴 서울 파르나스에서 열린 어드밴스드 패키징 기자간담회에서 “머신러닝, 자율주행, 이미지 인식 등 다양한 AI 분야에서 워크로드가 증가하면서, 후공정 단계에서의 첨단 패키징 기술이 필수로 자리잡고 있다”며 “AI 시대에 성능 요구를 충족하기 위한 첨단 패키징 장비 및 솔루션을 내놓을 것”이라고 이같이 밝혔다.

램리서치는 ‘VECTOR® TEOS 3D’ 등 혁신적인 첨단 패키징 포트폴리오로 후공정 주요 난제 해결과 AI 시대 첨단 패키징 기술 혁신을 주도할 것이라고 밝혔다. 특히 램리서치의 첨단 패키징과 HBM이 결합할 경우 이른바 ‘메모리 월(Memory Wall)’ 문제, 즉 느린 메모리 접근 속도로 인해 대기하면서 발생하는 병목현상을 극복할 수 있다고 강조했다.

VECTOR® TEOS 3D는 램리서치의 15년간의 첨단 패키징 기술력과 수십 년에 걸친 유전체 필름 전문성을 바탕으로 탄생했다. 첨단 패키징 공정에서 발생하는 웨이퍼 휨과 변형, 필름 내 결함 등 주요 제조상의 난제를 해결할 수 있다는 게 회사 측 설명이다.

이 장비를 사용하면 나노스케일 수준의 정밀도로 다이 사이에 최대 60 마이크론 두께의 특수 유전체 필름을 증착, 100마이크론 이상의 두께까지도 확장할 수 있다. 업계 최초의 단일 공정을 통해 30 마이크론 이상의 두꺼운 필름을 결함 없이 구현한다.

박의명 기자 uimyung@hankyung.com