'엔비디아 대항마' 뚫은 티에프이 "23개 프로젝트 순항중"

기업 탐방
문성주 대표, 사상최대 실적 도전

"AI시대, 토털 솔루션 제공할 것
차세대 테스트 소켓 개발 집중"

“데이터센터·클라우드용 고성능 칩을 공급하는 글로벌 기업과 차세대 패키징 기술(CPO) 칩 프로젝트를 포함해 23개 공동 연구개발(R&D)을 진행하고 있습니다.”

코스닥시장 상장사 티에프이의 문성주 대표(사진)는 경기 화성시 본사에서 한국경제신문과 만나 “고부가가치 제품으로 기업가치 1조원을 달성할 것”이라며 이같이 말했다. 티에프이는 테스트 소켓, 테스트 보드, 번인 보드, COK(반도체 칩을 담는 트레이) 등 반도체 패키지 테스트 핵심 부품을 제조한다. 반도체 칩의 성능과 신뢰성을 최종 검증하는 패키지 테스트 공정에 필요한 모든 솔루션을 제공하는 것이다. COK는 이 회사가 2003년 국산화시켰다. 이후 2019년 일본의 반도체 소켓 제조업체인 JMT를 인수하면서 성장의 발판을 마련했다. 고대역폭메모리(HBM), 칩렛 등 최첨단 인공지능(AI) 반도체 테스트에 필수적인 모든 테스트 솔루션 제품을 자체 제작할 수 있는 것이 이 회사의 강점으로 꼽힌다.

문 대표는 “모바일 신제품을 출시했고 해외 빅테크와 종합 반도체 기업에 수출이 늘어나 올해 사상 최대 실적을 낼 것으로 기대하고 있다”고 말했다. 업계에서는 티에프이가 ‘엔비디아 대항마’로 부상한 브로드컴과 손잡은 것으로 보고 있다. 이 회사는 올 상반기 매출 471억원, 영업이익 69억원을 기록했다. 증권가에서는 연매출 1000억원, 영업이익 100억원 돌파를 내다보고 있다. 문 대표는 “AI 시대의 기술 혁신을 현실로 만드는 종합 테스트 솔루션이 미래 성장 동력”이라며 “차세대 테스트 소켓은 물론 AI PC용 고성능 메모리 모듈(LPCAMM) 등을 개발하는 데 집중하고 있다”고 설명했다.

또 HBM과 고성능 칩 테스트의 기술적 난제를 해결하기 위해 공을 들이고 있다. 그는 “고성능 칩일수록 테스트 과정에서 열이 발생하는데 이 열을 제어하지 못하면 검사 정확도와 수율이 떨어진다”며 “이 문제를 해결하기 위해 단순 방열판부터 팬, 액티브 냉각, 액체냉각 등 완벽한 열 제어 솔루션 체계를 갖췄다”고 말했다. 최근에는 반도체 전체를 냉각액에 담가 테스트하는 액침형 냉각 기술도 독자 개발했다.

문 대표는 “최종적으로 HBM, 칩렛 등 AI 반도체의 핵심 기술을 아우르는 종합 솔루션을 제공하는 것이 목표”라며 “글로벌 고객사들과 긴밀하게 협력해 반도체 테스트 시장 생태계를 이끌어가는 기업이 되겠다”고 강조했다.

화성=윤현주 기자 hyunju@hankyung.com