"14조 초대형 계약 확보"…삼성·LG 등 국내 부품사도 수혜

사진=삼성전기 FC-BGA

글로벌 주문형반도체(ASIC) 1위 업체 브로드컴이 챗GPT 개발사 오픈AI로부터 100억 달러(약 13조9000억원) 규모의 초대형 계약을 따냈다. 엔비디아의 인공지능(AI) 가속기를 대체하기 위한 수요가 강하다는 신호로, 한국 반도체와 전자 부품 업계 수혜가 예상된다.

호크 탄 브로드컴 최고경영자(CEO)는 4일(현지시간) 3분기 실적 컨퍼런스콜에서 “새로운 네 번째 고객으로부터 100억 달러 규모의 맞춤형 AI 칩 주문을 확보했다”고 발표했다. 이 소식을 발표한 직후 브로드컴 주가는 시간 외 거래에서 4.6% 급등한 320.11달러까지 치솟았다.

브로드컴의 이번 계약은 ASIC의 주요 수요처가 빅테크 기업에서 전문 AI 서비스 업체로까지 확장됐다는 데 의미가 있다. 구글, 아마존, 메타 등 빅테크 기업들은 엔비디아 AI가속기에 대한 의존도를 낮추기 위해 ASIC 업체와 손잡고 자체 AI가속기를 개발·생산하고 있다.

빅테크가 자체 AI반도체 생산을 확대하는 가운데 AI 전문 기업과 소버린 AI(국가 자립 인공지능) 관련 업체들까지 자체 칩 확보에 나서면서 ASIC 시장 규모는 지난해 120억달러(약 17조4000억원)에서 2027년 300억달러(약 43조5000억원)로 커질 것으로 전망된다.

AI가속기에 고대역폭메모리(HBM), 반도체 기판, 적층세라믹콘덴서(MLCC) 등 각종 부품을 공급하는 국내 기업들도 강한 업황의 혜택을 볼 것으로 전망된다. 구글, 메타, 아마존의 핵심 AI반도체 기판 공급사로 올라선 삼성전기가 대표적 사례로 꼽힌다.

삼성전기는 이들 회사에 AI반도체 기판인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)를 납품하고 있는데, 각 회사 내 FC-BGA 점유율이 차례대로 30%, 30%,20%에 이른다. 삼성전기의 핵심 사업인 MLCC도 AI서버 수요에 힘입어 공장 가동률이 100% 수준으로 올라섰다.

FC-BGA 후발 주자인 LG이노텍도 글로벌 빅테크 고객에 공급하는 PC용 FC-BGA 양산에 본격적으로 들어갔다. 서버용 FC-BGA에 대해서도 인증을 진행 중이다. 두산 전자BG는 최근 AI서버 핵심 부품인 동박적층판(CCL)을 엔비디아에 이어 아마존에도 공급하기 시작했다.

박의명 기자 uimyung@hankyung.com