리벨리온, 美 마벨과 '소버린 AI'용 반도체 공동 개발

마벨 칩 설계 플랫폼으로 맞춤형 칩 설계

박성현(왼쪽) 리벨리온 대표가 딜런 란 마벨 APAC 부사장과 소버린 AI용 반도체 설계에 관한 협약을 체결한 뒤 기념촬영하고 있다. 사진제공=리벨리온

리벨리온이 세계적인 반도체 설계 기업 마벨과 아시아태평양(APAC)·중동 지역의 소버린 인공지능(AI) 수요에 대응하기 위한 맞춤형 AI 칩을 공동 개발한다고 29일 밝혔다.

리벨리온은 마벨의 칩 설계 플랫폼으로 고객 맞춤형 추론용 AI 반도체를 설계하기로 했다. 마벨이 보유한 세계 최고 수준의 패키징, 고속 직렬 데이터 전송(SerDes), 칩 간 연결(인터커넥트) 기술로 서버 단위를 넘은 랙 수준의 통합 AI 인프라를 구현할 예정이다.

양사는 이번 협업으로 최근 화두가 되고 있는 소버린 AI 시장을 본격적으로 공략할 계획이다. 그간 IT 시장에서는 그래픽처리장치(GPU) 등 범용 칩으로 AI 인프라를 갖추는 경우가 많았지만, 최근 각 업체나 지역의 특성에 맞춘 소버린 AI 콘셉트가 주목받기 시작하면서 맞춤형 반도체 수요도 덩달아 크게 늘고 있다.

박성현 리벨리온 대표는 “AI인프라 시장은 범용 솔루션만으로는 발전하기 어려운 시점에 도달했다”며 “마벨과의 협력으로 각국 정부 및 기관의 현실적인 수요에 최적화된 맞춤형 AI 인프라를 제공할 것”이라고 밝혔다.

강해령 기자 hr.kang@hankyung.com