"반도체 보조금 날리나, 中 장비 반입 막히나"…삼성·하이닉스 '불안'

갈수록 강화하고 있는 미국의 대(對)중국 반도체 제재로 인해 삼성전자와 SK하이닉스의 불확실성이 커지고 있다. 중국의 ‘반도체 굴기’가 한풀 꺾일 수 있다는 건 호재지만, 자칫 두 회사가 중국에서 운영하는 공장도 제재 대상에 포함될 수 있어서다. 차기 미국 대통령으로 유력한 도널드 트럼프 전 대통령이 외국 기업에 지급하는 반도체 보조금에 대해 부정적인 의견을 보이는 것도 미국에 대규모 투자계획을 발표한 두 회사엔 부담으로 작용하고 있다.

18일 블룸버그 등 외신에 따르면 미국 정부는 ASML(네덜란드), 도쿄일렉트론(일본) 등 동맹국 반도체 장비 기업에 해외직접생산품규칙(FDPR)을 적용하는 방안을 고려하고 있다. 동맹국 기업도 중국에 첨단 반도체 장비를 수출하지 말라는 의미다. 중국 주요 반도체 기업과 사업 영역이 겹치는 삼성전자와 SK하이닉스엔 긍정적인 요인이다.

리스크도 없지 않다. 가능성이 크진 않지만 삼성전자의 시안 낸드플래시 공장, SK하이닉스의 우시 D램 공장 등 중국 생산 시설에도 장비 반입이 금지될 수 있어서다. 현재 삼성전자는 전체 낸드 생산량의 40%, SK하이닉스는 D램의 45% 정도를 중국 공장에서 만든다.

미국 정부는 삼성전자와 SK하이닉스의 중국 공장에는 예외적으로 첨단 장비 반입을 허용하고 있다. 하지만 트럼프 전 대통령이 대권을 잡은 뒤 보다 강한 반도체 수출 규제 카드를 꺼내면 이들 공장도 규제 사정권에 들 수 있다는 우려가 나온다.

트럼프 전 대통령이 미국의 반도체 보조금 정책과 TSMC 등 외국 반도체 기업을 부정적으로 생각하는 것도 리스크 요인으로 꼽힌다. 삼성전자는 440억달러를 들여 미국 텍사스주 테일러에 최첨단 파운드리 공장과 최첨단 패키징 연구시설을 짓고 보조금 64억달러를 받기로 했다. 가동 시점은 2026년이다. SK하이닉스도 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 2028년 가동을 목표로 최첨단 패키징 라인을 건설할 계획이다. 투자액은 39억달러에 달한다. 아직 보조금 규모는 결정되지 않았다.

황정수 기자 hjs@hankyung.com