[단독] 반도체 저리대출 17조 내달 가동…産銀, 기업들과 한도·금리 논의

SK하이닉스, 3조 신청할 듯
삼성도 타진…"확정된 바 없어"

사진=한경DB

정부가 반도체산업을 지원하기 위해 17조원 규모의 저리 대출 프로그램을 다음달부터 가동한다. 삼성전자와 SK하이닉스 등은 반도체 설비 투자를 위해 산업은행 대출을 활용하는 방안을 산은과 논의 중인 것으로 알려졌다. 삼성전자는 “(대출 신청 여부는) 아직 확정된 바 없다”는 입장이다. SK하이닉스는 3조원가량의 대출을 신청하는 쪽으로 가닥을 잡았다. 국내 반도체기업들이 산은의 저리 대출을 기반으로 투자를 확대하고 치열한 글로벌 반도체 전쟁에서 승기를 잡을지 주목된다.

기획재정부는 26일 경제관계장관회의에서 이런 내용의 ‘반도체 생태계 종합지원 추진 방안’을 발표했다. 원활한 투자 자금 조달을 위해 시중 최저 수준 금리로 17조원 규모의 대출을 해주는 게 핵심이다. 대상은 소재·부품·장비(소부장), 팹리스(반도체 설계 전문회사), 제조시설 등 반도체 전 분야에서 국내에 새롭게 투자하려는 기업이다.

대기업은 산은 일반대출 대비 0.8~1.0%포인트, 중소·중견기업은 1.2~1.5%포인트 낮은 우대 금리로 설비·연구개발(R&D) 투자 등 신규 시설자금을 지원받는다.

삼성전자는 반도체 투자에 쓸 자금을 조달하기 위해 최근 산은에 대출 한도 및 금리 등을 타진했다. 산은은 정부의 반도체 지원 방침에 따라 최대 5조원가량을 공급할 수 있다는 방침을 제시한 것으로 알려졌다.

SK하이닉스는 산은에서 최대 3조원을 대출받는 방안을 논의 중인 것으로 전해졌다. SK하이닉스가 저리로 자금을 조달하면 SK그룹 전체의 사업구조 재편에도 큰 역할을 할 것이란 관측이 나온다.

금리는 이날 기획재정부 등 관계 부처가 공동으로 발표한 반도체 생태계 종합지원 방안에 담긴 대로 연 3.5% 안팎에서 결정될 전망이다. 이는 삼성전자가 지난해 2월 자회사인 삼성디스플레이로부터 21조9900억원을 빌리며 약정한 연 4.6%보다 크게 낮은 수준이다.

강현우/박의명 기자 hkang@hankyung.com