"AI 반도체 대두에 HBM과 패키징 주목…한국에 또 다른 기회"

한국화학공학회 반도체 산업위원회 위원장 한재현 교수 인터뷰

"학회 반도체 심포지엄에 참여한 삼성전자, 램리서치 등 주요 반도체 기업들도 모두 고대역폭 메모리(HBM)와 패키징 등 백엔드(후공정) 연구를 발표 주제로 갖고 왔습니다.

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한재현 성균관대 교수는 26일 제주 국제컨벤션센터(ICC)에서 열린 한국화학공학회 봄 학술대회에서 기자들과 인터뷰를 갖고 인공지능(AI) 반도체를 구현하는 데 있어 중요한 고대역폭 메모리(HBM)와 패키징 등 후공정 기술이 업계에서 가장 큰 화두라며 이같이 말했다.

한 교수는 반도체 설비 및 공정 전문가로 삼성전자를 거쳐 국제엘렉트릭코리아, AP시스템 등 반도체 장비업체에서 20여년간 장비 개발을 담당해 왔다.

학회에서는 첫 반도체 산업위원회 위원장을 맡았다.

그는 이번 SK하이닉스의 1분기 깜짝 실적을 이끈 HBM의 핵심도 결국 후공정이라며 공정 설계를 맡는 화학공학의 역할이 중요하다고 강조했다.

그는 "많은 칩을 모아야 하다 보니 3차원(3D) 패키징으로 아파트처럼 쌓기 시작했는데, 엘리베이터 길을 뚫듯 배선을 다 연결하고 금속층, 절연 소재 등도 들어가야 한다"며 "이런 소재 개발이 필요하고 배선을 위해 구멍을 내는 기술도 화학공학의 역할이 필요하다"고 말했다.

한국 반도체가 중국의 반도체 굴기 등으로 위기를 겪었지만, AI의 대두로 고성능 메모리반도체와 패키징 기술이 중요해지면서 한국에 또 다른 기회가 되고 있다고 한 교수는 강조했다.

특히 "HBM 시장은 다른 영역이 생겼다고 보면 될 것 같다"면서 "향후 4~5년은 매년 15~20%씩 성장하지 않을까 생각한다"고 견해를 밝혔다.

한 교수는 국내 반도체 소재·부품·장비 기업들이 여전히 어려움을 겪고 있다며 중국 시장에 대한 고려도 필요하다고 제언했다.

그는 "미국이나 일본은 장비가 너무 앞서서 힘들고, 정부 정책기조상 힘들긴 하지만 중국에서는 우리를 원하는 상황"이라며 "돈은 중국에서 벌고 기술은 미국에서 받는 융통성 있는 구조로 가야 좋지 않을까 하는 생각을 업계에서도 갖고 있다"고 말했다.

/연합뉴스