국제PCB 및 반도체패키징산업전, 6일 송도 개막

인천시는 9월 6일부터 8일까지 송도컨벤시아에서 국내 최대 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키징(후공정) 전문 전시회인 '2023 국제PCB 및 반도체패키징산업전'이 개최된다고 5일 밝혔다. 인천의 수출 품목 1위인 반도체 산업의 전문 전시회다.

올해로 20회를 맞는 이번 전시회는 LG이노텍, 삼성전기, 두산전자를 포함해 15개국 220개 사(유관기관 포함) 등 500부스가 참가하는 역대 최대규모다.

전자산업 분야의 핵심을 이루고 있는 인쇄회로기판(PCB)과 반도체 패키징 산업 종사자에게 선진기술 소개 및 기술 이전의 기회와 다양한 정보를 제공한다.

참관객은 행사 홈페이지에서 사전등록 후 전시장 무료입장이 가능하다.

인천=강준완 기자