"AMD, 삼성 파운드리와 파트너 관계 강화할 것"

존 테일러 CMO 한경 인터뷰
TSMC 외 고객사 다변화 추진

엔비디아, 인텔과 어깨를 나란히 하는 미국 팹리스(반도체 설계 전문 기업) AMD가 삼성전자 파운드리(반도체 수탁생산)와의 관계를 더 강화할 뜻을 내비쳤다. 삼성전자 파운드리 사업도 한층 탄력을 받을 전망이다.

존 테일러 AMD 최고마케팅책임자(CMO·사진)는 30일 한국경제신문과의 이메일 인터뷰를 통해 “AMD는 삼성전자와 오랜 기간 파트너 관계를 이어왔다”며 “앞으로도 파트너십 관계를 더 발전시킬 것”이라고 말했다. 본지는 최근 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)에게 ‘삼성전자에 파운드리 물량을 더 늘릴 것이냐’는 이메일을 보냈다. 이에 대해 홍보·마케팅 업무를 총괄하는 테일러 CMO가 대신 응답했다. AMD가 삼성전자 파운드리 관계를 질문한 것에 대해 긍정적 답변을 한 것은 국내외 언론을 통틀어 처음이다.

AMD는 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)를 설계하는 업체다. CPU·GPU 설계만 하고 제품 생산은 대부분 세계 1위 파운드리 업체인 대만 TSMC에 맡기고 있다. AMD는 최근 파운드리를 다변화할 계획을 밝혔다. 리사 수 CEO는 지난 21일 일본 매체 닛케이아시아와의 인터뷰에서 “제품의 안정적 생산을 위해 TSMC 외에 다른 파운드리 업체 선정을 고려 중”이라고 말했다. TSMC에 이어 파운드리 2위인 삼성전자를 염두에 둔 발언이 아니냐는 관측이 나왔다. 테일러 CMO의 발언은 이 같은 관측에 힘을 실은 것으로 볼 수 있다.

삼성전자가 파운드리 고객사를 다변화하면서 TSMC를 추격하기 위한 교두보를 확보했다는 평가도 나온다. 삼성전자 파운드리사업부는 최근 테슬라, 모빌아이 등의 반도체 물량을 수주했다.

테일러 CMO는 또 “AMD에 한국은 매우 중요한 시장인 만큼 한국 언론과의 관계 역시 중요하다”고 말했다. AMD는 삼성전자와 파운드리, D램 등 여러 분야에서 다양하게 얽혀 있다. AMD가 최근 공개한 GPU 신제품인 ‘MI300X’에 삼성전자 HBM3를 적용할 계획을 밝힌 것이 대표적이다.

김익환 기자 lovepen@hankyung.com