오픈엣지, 삼성전자 5나노 공정 지원 인터페이스 개발

CPU와 D램 간 통신 담당하는 IP
14nm에 이어 5nm 공정에서도 활용

반도체 설계자산(IP) 플랫폼 전문회사 오픈엣지테크놀로지는 5나노미터(nm·1nm=10억분의 1m) 공정을 지원하는 PHY(시스템반도체와 메모리반도체의 통신을 담당하는 인터페이스) IP를 삼성전자 파운드리사업부에서 제작한다고 20일 발표했다.

최근 반도체칩은 중앙처리장치(CPU) 등 시스템반도체와 D램 등 메모리반도체가 함께 패키징된 '통합칩셋(SoC)' 형태로 양산된다. 오픈엣지의 PHY는 삼성전자 5nm 파운드리공정에서 양산된 시스템반도체가 최고 속도 8533Mbps의 LPDDR5X D램 등과 함께 데이터를 주고 받을 때 활용된다. 오픈엣지의 PHY IP가 삼성전자 파운드리사업부에 적용되는 건 14nm 공정에 이어 두 번째다.

신종신 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 “오픈엣지는 삼성전자 파운드리 사업부와 성공적인 협력을 이어 나가고 있다”며 “국내 최고 수준의 IP 기업인 오픈엣지와 추후 더 많은 협업을 통해 국내 시스템 반도체 시장을 함께 성장시켜 나가길 기대한다”고 말했다.

이성현 오픈엣지 대표(CEO)는 “앞으로도 세계적인 반도체 기업과 지속적인 기술 협업으로 글로벌 시장에서의 신뢰와 입지를 확보해 나가겠다”고 했다.

황정수 기자 hjs@hankyung.com