삼성전자가 일본 가나가와현에 반도체 후공정(패키징) 검사 라인을 설치할지 검토하고 있다고 로이터 통신이 31일 복수의 소식통을 인용해 보도했다.

이같은 검토는 아직 초기 단계이며, 삼성전자는 다양한 선택지를 검토 중으로 확정된 것은 없다고 한 소식통은 전했다.

설립 시점 등 구체적인 내용도 알려지지 않았다.

다만 한 소식통은 투자가 성사되는 경우 그 규모가 '수백억엔' 수준이 될 것이라고 로이터 통신에 전했다.

삼성전자는 앞서 가나가와현에 반도체 연구 조직인 디바이스솔루션리서치재팬(DSRJ)을 출범한 바 있다.

이같은 방안이 실현된다면 일본 내 삼성전자의 첫 후공정 검사 라인이 되는 것으로, 일본 반도체 장비 및 재료 업계와 관계를 강화하려는 의도로 풀이된다고 로이터 통신은 전했다.

삼성전자는 로이터 통신의 관련 질의에 답변하지 않았다.

/연합뉴스