UWB 기반 신제품 '엑시노스 커넥트 U100' 공개…수㎝ 이내 정밀 측위 가능
저전력 원칩·보안 HW 암호화 엔진…'FiRa 컨소시엄' 국제 공인 인증

삼성전자가 초광대역(UWB)·블루투스·와이파이 기반 반도체를 포괄하는 '엑시노스 커넥트' 브랜드를 새롭게 선보이고 근거리 무선통신용 반도체 사업 경쟁력을 강화한다.

삼성전자, 근거리 무선통신용 반도체 '엑시노스 커넥트' 첫선
삼성전자는 엑시노스 커넥트 브랜드 첫 제품으로 UWB 기반 근거리 무선통신 반도체 '엑시노스 커넥트 U100'을 21일 공개했다.

엑시노스는 2011년 삼성 모바일 애플리케이션프로세서(AP)에 붙여진 브랜드명으로, 삼성은 하위 브랜드로 '엑시노스 모뎀'(2014년)과 '엑시노스 오토'(2019년) 등을 잇달아 출시한 데 이어 이번에 엑시노스 커넥트를 선보였다.

첫 제품인 엑시노스 커넥트 U100은 무선주파수(RF), e플래시 메모리, 전력관리 지적재산(IP)을 하나의 칩에 집적해 소형화된 기기에도 쉽게 적용할 수 있다.

동작별 최적화된 전력 모드를 구현해 저용량 배터리로 장시간 작동시켜야 하는 모바일, 전장, 태그와 같은 사물인터넷(IoT) 기기에 적합하다.

무선전파 도달 시간과 3D 도래각(AoA) 기능을 적용해 위치정보시스템(GPS) 활용이 어려운 실내에서도 위치 추적이 가능하며 정교한 위치 측정이 필요한 가상현실(VR)이나 증강현실(AR) 기기에도 적용될 수 있다.

통신 중 외부의 해킹을 막아주는 STS 기능과 보안 HW 암호화 엔진을 탑재해 보안 성능도 탁월하다.

차량의 디지털 키값을 저장하고 사용자 인증을 공유하는 'CCC'의 '디지털 키 릴리즈 3' 표준을 지원, 엑시노스 커넥트 U100을 탑재한 스마트폰과 스마트 키가 자동차와 디지털 키 정보를 안전하게 공유·제어할 수 있게 해준다.

UWB 기술의 표준을 제정하고 호환성을 검증하는 협의체인 'FiRa 컨소시엄'의 인증소를 통해 국제 공인 인증도 획득했다.

UWB는 넓은 주파수 대역에 걸쳐 낮은 전력으로 대용량의 정보를 빠르게 전송하는 근거리 무선통신기술로, 기기 간 거리와 위치를 수㎝ 범위로 정확하게 측정할 수 있어 다양한 분야에서 주목받고 있다.

시장조사기관 TSR에 따르면 2021년 2억대, 2022년 3억대가량의 UWB 기기가 출하된 것으로 추정되며, 2030년에는 18억대까지 출하량이 급격히 늘어난 것으로 예상된다.

UWB 기술이 많이 탑재되는 기기·응용처는 스마트폰, 스마트홈, 컨슈머 태그, 차량 등으로, TSR은 2030년까지 전체 스마트폰 시장에서 UWB 기술이 탑재된 스마트폰이 58%를 차지할 것으로 예측했다.

삼성전자는 이번 엑시노스 커넥트 U100을 통해 모바일, 차량, 스마트홈, 스마트 팩토리 등 기업과 소비자 간 거래(B2C), 기업간거래(B2B) 시장을 모두 적극적으로 공략해 시장점유율을 확대한다는 계획이다.

김준석 삼성전자 시스템LSI사업부 부사장은 "엑시노스 커넥트 U100은 사람과 사물, 사물과 사물 사이의 초연결성, 정확한 방향과 거리, 강화된 보안을 통해 위치 기반의 다양한 서비스를 제공하는 반도체"라며 "삼성전자는 그동안 축적한 통신 반도체 기술 리더십을 바탕으로 근거리 무선통신용 반도체 시장을 선점해 나갈 것"이라고 밝혔다.

/연합뉴스