"패키징 허브 육성" 급소 제대로 노렸다

후공정 중요성 간파한 미국
10년간 패키징시설 투자 지원

미국 정부는 반도체를 전자기기에 부착 가능한 상태로 가공하는 공정인 ‘최첨단 패키징’에도 집중 투자한다. 패키징 경쟁력 없이는 완전한 반도체 기술을 확보할 수 없다는 판단에서다.

미 상무부는 28일(현지시간) 공개한 반도체지원법 가이드라인을 통해 “전공정(칩 생산)을 잘해봤자 패키징을 못하면 반도체 경쟁력을 회복할 수 없다”며 “시스템 반도체와 메모리의 최첨단 패키징에서 세계적인 기술 선도국이 되겠다”고 선언했다.

패키징은 웨이퍼(반도체 원판) 상태의 칩을 전자기기에 부착할 수 있게 가공하는 공정을 뜻한다. 최근 D램과 중앙처리장치(CPU) 등을 배치해 반도체의 성능을 키우는 게 중요해지면서 이종(異種) 칩들을 연결해 효율적으로 배치하고 쌓는 최첨단 패키징이반도체 경쟁력의 척도로 떠오르고 있다. 삼성전자가 최첨단 패키징 전담팀을 DS(디바이스솔루션)부문에 신설했을 정도다.

미국은 현재의 최첨단 패키징 기술력에 대해 ‘능력이 없다’고 인정했다. 순수 패키징 기업인 대만 ASE, 미국 앰코 등의 공장은 한국 대만 동남아시아에 집중돼 있다. TSMC 삼성전자 등이 운영하는 패키징 사업장도 각각 대만과 한국에 있다. 미 상무부 관계자는 “미국 땅에서 패키징해야 한다”며 “다수의 최첨단 패키징 시설이 들어서게 될 것이고 정부는 10년간 지원할 것”이라고 설명했다.

황정수 기자 hjs@hankyung.com