반도체 '고집적 소재 국산화' 삼성전자PL…'소부장 뿌리 기술대전' 은탑산업훈장

5G 반도체 기판기술 상용화
LG이노텍 연구원 '철탑훈장'

경기 고양시 대화동 킨텍스에서 2일 열린 ‘2022 소부장 뿌리 기술대전’ 개막식에서 소부장·뿌리산업 유공자들이 정부 포상을 받고 있다. 왼쪽부터 이창호 DN솔루션즈 부장(석탑산업훈장), 남상혁 LG이노텍 연구위원(철탑산업훈장), 심지혜 삼성전자 프로젝트리더(PL·은탑산업훈장), 장영진 산업통상자원부 1차관, 오세열 SK실트론 부사장(산업포장), 허명수 삼성디스플레이 마스터(산업포장). 산업부 제공

심지혜 삼성전자 프로젝트리더(PL)가 2일 산업통상자원부 주최로 개막한 ‘2022 소재·부품·장비(소부장) 뿌리 기술대전’에서 최고상인 은탑산업훈장을 받았다. 심 PL은 저전력·고성능 반도체 개발을 위해 세계 최고 수준의 고집적·고방열 패키지 소재 기술을 확보하고 국산화에 성공한 공로를 인정받았다.

세계 최초 5세대(5G)용 반도체 기판과 전력반도체(PMIC)용 직접회로(IC) 임베디드 기술을 상용화한 남상혁 LG이노텍 연구위원이 철탑산업훈장을, 국내 최초 5축 밀턴 머시닝센터의 기어 스카이빙 가공 양산과 극저온 터닝 기술 개발에 성공한 이창호 DN솔루션즈 부장이 석탑산업훈장을 각각 수상했다. 이외에 산업포장 2점, 대통령표창 7점, 국무총리표창 8점 등 총 20점의 정부 포상이 수여됐다.

행사에 참석한 장영진 산업부 1차관은 “세계적인 공급망 위기를 돌파하는 데 소부장·뿌리기업의 역할이 매우 중요하다”며 “앞으로도 새로운 정책 방향에 따라 ‘소부장 연구개발(R&D) 혁신전략’, ‘산업 소재 디지털화 전략’, ‘소부장 글로벌화 전략’ 등 후속 계획을 연이어 발표할 계획”이라고 밝혔다. 그는 “뿌리산업이 노동집약적 저부가가치 산업에서 고부가가치 첨단산업으로 전환되도록 세부 추진과제를 마련해 집중적으로 지원하겠다”고 덧붙였다.

소부장 뿌리 기술대전은 2011년 ‘소재부품 미래비전 2020’ 선포식을 계기로 소재부품기술상 시상식과 관련 행사를 통합해 매년 개최하는 국내 소부장·뿌리산업의 대표 행사다. 올해로 12번째를 맞았다.

이번 행사에는 역대 최대 규모인 274개 소부장·뿌리기업 및 기관이 참여한다. 소부장·뿌리산업의 기술 개발 성과와 발전 전략을 공유하고 국내외 수요 기업과 투자사의 사업 확대 방안을 모색한다. 행사는 경기 고양시 대화동 킨텍스에서 4일까지 3일간 열린다.

김소현 기자 alpha@hankyung.com