반도체 전공정 장비업체 HPSP, 상장 첫날 공모가 73% 상회

반도체 관련 장비 제조업체인 HPSP가 코스닥 상장 첫날인 15일 공모가를 70% 이상 웃돌았다.

이날 코스닥시장에서 HPSP는 시초가(5만원) 대비 13.50% 떨어진 4만3천250원에 거래를 마쳤다.

이는 공모가(2만5천원)보다 73.00% 높은 가격이다.

HPSP는 2017년 설립된 반도체 분야 고압 수소 어닐링(annealing) 장비 제조업체다. 어닐링은 금속이나 유리를 일정한 온도로 가열한 다음 천천히 식혀 내부 조직을 고르게 해 물성을 변화시키는 과정이다.

(사진=연합뉴스)


장진아기자 janga3@wowtv.co.kr