SK하이닉스 "장비 수급 애로…차세대 반도체 양산 지연 가능성"(종합)

1분기 컨퍼런스콜…"용인클러스터 외 반도체 팹 필요성 내부 검토 중"
노종원 대표, 'D램 품질 저하' 사과…"추가 비용 발생 가능성은 적어"

SK하이닉스는 최근 전 세계적인 반도체 장비 조달 문제로 인해 차세대 반도체 양산 일정이 계획보다 지연될 수 있다고 27일 밝혔다.

노종원 SK하이닉스 사업총괄 사장은 이날 1분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 "올해 반도체 장비 리드타임(주문 후 입고까지 걸리는 시간)이 길어지면서 장비 수급에 어려움을 겪고 있다"며 "이에 따라 10㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m)급 4세대(1a) D램과 176단 낸드플래시 양산 확대 일정이 연초 계획보다 일부 지연될 가능성이 있다"고 설명했다.

노 사장은 "장비 리드타임 이슈는 매우 실제적인 문제로, 새 기술이 적용된 반도체 제품의 초기 생산량 확대에 현실적인 문제를 유발하고 있다"며 "사업 계획을 기존 일정보다 상당히 앞당겨 수립하며 대응하는 중"이라고 덧붙였다.

노 사장은 이날 컨퍼런스콜에서 일부 D램 제품의 품질 저하로 3천800억원의 판매보증충당부채가 발생한 것에 대해 "고객과 투자자들에게 죄송하다"며 공식으로 사과했다.

회사의 설명에 따르면 2020년 D램에 대한 수요와 공급이 급격히 증가하는 과정에서 일부 공정 변경이 있었고, 이 중 특정 기간에 양산된 일부 제품에서 지난해 중반부터 품질 저하 현상이 보고됐다.

SK하이닉스는 제품 교환 등 보상에 필요한 충당금을 3천800억원 규모로 잡고, 이를 1분기 판매보증충당부채로 회계처리 했다.

노 사장은 "근본 원인을 파악하고 다양한 조건에서 품질검증 과정을 강화해 현재는 재발 가능성을 충분히 최소화한 상황"이라며 "현재 대부분의 고객과 충분한 협의와 논의를 통해 보상방안을 마련했고, 대부분 고객은 해당 제품에 대한 교환을 요구하는 중"이라고 말했다.

그러면서 "향후 2년간 이런 교환이 진행될 예정이지만, 이런 영향을 1분기에 최대한 보수적으로 비용으로 인식해 이에 따른 추가 비용 발생 가능성은 작다"고 내다봤다.

SK하이닉스는 이날 용인 반도체 클러스터 산업단지 외에 반도체 팹 추가 확장 필요성에 대해서도 내부 검토 중이라는 사실을 공개했다.

SK하이닉스는 "향후 몇 년간 시장의 수요에 대응하기 위해 웨이퍼 기준 생산능력을 점진적으로 늘려야 한다고 보고 있다"며 "용인을 포함해 향후 팹 공간을 확장하기 위한 내부 검토를 진행 중"이라고 소개했다.

SK하이닉스는 반도체 클러스터 산업단지에 총 120조원을 투자해 차세대 메모리 반도체 공장 건설을 추진하고 있다.

SK하이닉스는 애초에 용인의 첫 번째 반도체 팹 양산 시점을 2025년으로 잡았지만, 지방자치단체 인허가와 토지 보상 절차가 지연되면서 양산 예정 시점은 2027년으로 순연된 상황이다.

SK하이닉스는 "용인 이외에 추가적으로 다른 반도체 팹의 필요성을 내부적으로 검토하고 있다"며 "아직 결정된 것은 없으며 확정되는 대로 공개할 것"이라고 밝혔다.

SK하이닉스는 올해 메모리 전망에 대해서는 D램은 10% 후반대의 수요 증가율을 보이고, 자사의 출하량은 이와 비슷한 수준일 것으로 예상했다.

또 낸드플래시 수요 증가율은 30% 수준을 보이고, 자사의 출하량은 이를 웃돌 것으로 전망했다.

이 밖에 코로나19에 따른 중국 도시 봉쇄 등의 영향으로 올해 모바일과 PC 등 소비재 관련 메모리 수요에 대한 불확실성이 크지만, 데이터센터에 들어가는 서버용 메모리 수요가 강하게 나타나 이를 상쇄할 것으로 회사는 내다봤다.

/연합뉴스