초정밀 노즐 기술로 '얇은 전자회로' 제작…엔젯, 첨단 반도체·디스플레이 시장 공략

자기장 통해 전자잉크 프린팅
누적 투자금액 140억원 넘어

엔젯은 전도성 전자잉크를 새겨 반도체, 디스플레이 등의 회로를 만드는 ‘인쇄전자’ 기술 분야에서 첨단을 달리는 업체다. 지난달 70억원 규모 시리즈C 투자를 유치해 누적 투자금액 140억원을 달성했다.

엔젯은 인쇄전자 업체 중에서도 가장 얇은 전자회로를 제작할 수 있는 기술을 보유하고 있다. 얇은 전자회로를 만들기 위해선 잉크가 나오는 노즐이 그만큼 좁아야 한다. 엔젯은 전기장을 이용해 1마이크로미터(㎛) 수준의 좁은 노즐에서도 잉크를 내뿜게 하는 기술을 개발했다. 전기장의 힘으로 전자잉크를 밖에서 당기는 원리다.

변도영 엔젯 대표(사진)는 인쇄전자 기술을 2009년 개발하고 같은 해 회사를 설립했다. 당시 반도체·디스플레이업계 기술은 엔젯의 얇은 전자회로를 감당할 만큼 뛰어나지 않았다. 지금처럼 초소형 반도체가 없었고 디스플레이 해상도는 낮았다. 20㎛ 수준의 전자회로를 만들어 저렴하게 대량생산이 가능했던 코니카미놀타, 리코 등 일본 업체들이 잘나갔다.

시간이 흘러 보다 작은 공간에 전자회로를 새기려는 수요가 많아지면서 엔젯의 기술이 호응을 얻기 시작했다. 2017년 삼성전자와 삼성전기가 휴대폰, 반도체 부문에서 엔젯 기술을 채택했다. 2018년엔 LG전자 디스플레이 부문도 엔젯 기술을 도입했다. 올해는 글로벌 반도체 기업 어플라이드머티리얼스로부터 전략적투자(SI)를 유치했다.

매출도 늘어나고 있다. 작년 38억원을 기록한 데 이어 올해 50억원을 올릴 예정이다. 내년 매출 전망치는 160억원에 달한다. 변 대표는 “일본 기업 위주인 인쇄전자 분야에서 국내 기업 자존심을 높이겠다”고 말했다.

구민기 기자 kook@hankyung.com