엑시노스 880/사진제공=삼성전자
엑시노스 880/사진제공=삼성전자
삼성전자가 주로 중저가 5G(5세대 이동통신) 스마트폰에 탑재할 것으로 전망되는 중급형 5G SoC(시스템온칩) 신제품 '엑시노스 880'의 상세 스펙을 26일 공개했다.

삼성전자에 따르면 엑시노스 880은 5G 셀룰러 모뎀과 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)가 통합된 칩셋이다. 삼성이 지난해 발표한 플래그십(전략) 모바일 AP 엑시노스 980의 다운그레이드 모델로 추정된다.

8나노 '핀펫' 공정으로 제작된 엑시노스 880은 5G 이하 6GHz(기가헤르츠)에서 1.28Gbps 업로드 속도를 지원한다. 2.0GHz 듀얼코어, 1.8GHz 헥사코어 프로세서로 구성됐으며 신경망처리장치(NPU)와 온 디바이스 AI(인공지능)용 디지털 선호처리기를 통합해 속도와 보안성을 끌어올렸다.
엑시노스 880 상세 스펙/사진제공=삼성전자
엑시노스 880 상세 스펙/사진제공=삼성전자
삼성전자는 이미 중국 제조업체 비보의 중저가 5G 스마트폰 신제품 'Y70s 5G'에 엑시노스 880을 공급한 것으로 알려졌다. 이처럼 엑시노스 880은 주로 삼성전자의 보급형 5G 기기'에 탑재될 것으로 보인다.

삼성전자는 갤럭시A51 5G, 갤럭시A 퀀텀 등 최근 5G 라인업을 프리미엄에서 중저가 기기로도 확장하는 추세다.

엑시노스 880으로 삼성전자의 시스템 반도체 육성도 한층 탄력을 받을 것으로 전망된다. 지난해 엑시노스 980을 통해 세계 최초로 5G 통합칩 대량 양산에 나선 삼성은 향후 성장이 기대되는 5G 시장을 공략해 업계 1위 미국 퀄컴 추격에 고삐를 죌 계획이다.

아직 낮은 점유율이지만 삼성이 엑시노스 라인업 확대에 적극적인 것은 '반도체 비전 2030' 전략의 일환으로 풀이된다. 삼성은 2030년까지 시스템 반도체 분야 1위에 오르겠다는 계획을 밝혔는데 모바일 AP는 삼성전자의 시스템 반도체 핵심품목으로 꼽힌다.

배성수 한경닷컴 기자 baebae@hankyung.com