삼성, 퀄컴 5G 모뎀칩 생산계약 따내

"삼성, 퀄컴 5G 모뎀칩 생산계약 따내"[로이터]

입력2020.02.18 21:59 수정2020.02.18 21:59

(샌프란시스코·서울=로이터) 삼성전자가 퀄컴의 5세대이동통신(5G) 모뎀 칩 생산계약을 따냈다고 로이터통신이 복수의 소식통을 인용해 18일(현지시간) 보도했다.
소식통들은 삼성전자가 스마트폰 등의 디바이스를 5G 무선 데이터 네트워크에 연결하는 장치인 퀄컴의 X60 모뎀 칩의 일부를 생산하게 될 것이라고 소식통들은 전했다.
로이터는 삼성이 이전 세대의 장치들보다 더 작고 에너지효율적인 칩을 생산하는 삼성의 5나노미터(nm) 공정에서 X60 모뎀 칩을 생산할 것이라고 전했다.

/연합뉴스

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