<앵커>

삼성전자가 새해 첫날, 세계 최초로 개발한 3나노 공정기술을 시연하며 파운드리 시장 세계 1위 목표를 현실화 하기 시작했습니다.

업계 1위인 TSMC도 주도권 경쟁에 밀리지 않기 위해 당초 계획을 앞당기고 있습니다.

과연 양사가 경쟁하고 있는 미세공정 기술력이 무엇인지 신동호 기자가 비교해봤습니다.

<기자>

파운드리 시장에서의 핵심은 미세공정 기술력입니다.

얼만큼 미세하게 만드느냐가 관건인데 공정이 미세화될수록 고효율·고성능 반도체를 만들 수 있고 생산성도 올라갑니다.

반도체 미세공정을 분류할 때 반도체 칩 회로의 선폭을 뜻하는 ‘나노미터(㎚)’라는 단위를 사용합니다. 1나노미터는 10억분의1m로 사람 머리카락과 비교해 1만분의1 굵기입니다.

5G와 AI, 빅데이터 등 4차 산업혁명 시대를 맞아 급격하게 수요가 늘어나면서 누가 더 미세한 회로를 그려 더 많은 반도체를 생산하느냐에 경쟁력이 좌우됩니다.

때문에 현재 삼성전자와 대만의 TSMC가 더 미세한 공정을 만들기 위한 나노전쟁에 돌입한 것입니다.

양사의 나노전쟁은 7나노 공정부터 시작됐습니다.

현재 전 세계 반도체 업체 중 7나노 이하 미세공정에 진입한 업체는 삼성전자와 대만 TSMC 두 곳뿐입니다.

삼성전자는 7나노에 이어 6나노 제품도 지난해 양산에 들어갔고 5나노 공정 개발도 마친 것으로 알려졌습니다.

이에 반해 TSMC는 지난해 6나노 공정을 확보했고 5나노 공정으로 제작한 칩은 올해 상반기 공급할 예정입니다.

여기에 3나노 파운드리 공장에 대한 투자도 예정대로 진행 중이며 지난해 6월에는 선행 투자 개념으로 2나노 연구개발에도 착수한다고 밝혔습니다.

현재까지 밝힌 로드맵대로면 TSMC는 2022년 3나노, 2024년에 2나노 반도체 양산 체제를 갖출 것으로 관측됩니다.

그런 상황에서 삼성전자가 어제 보여준 3나노 공정기술 시연은 의미가 있는것입니다.

삼성전자가 3나노 공정기술을 먼저 양산하게 될 경우 글로벌 스마트폰과 반도체 회사들의 최신 제품 물량을 수주할 가능성이 높아지게 됩니다.

한편 현재 전세계 파운드리 시장 점유율(예상)은 TSMC가 50.5%로 압도적인 1위를 차지하고 있고 삼성전자는 18.5%로 TSMC에 이어 2위를 기록했습니다.

전문가들은 메모리반도체에서 보여준 삼성 특유의 ‘초격차’ 전략이 파운드리시장에서도 얼마나 잘 발휘될지가 시장 탈환의 관건이라고 이야기합니다.

한국경제TV 신동호입니다.

신동호기자 dhshin@wowtv.co.kr

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