하드코팅 기술로 긁힘 방지
내년 하반기 양산 계획
SK이노베이션은 자체 개발한 투명 PI 필름인 ‘플렉시블 커버 윈도’를 다음달 8~11일 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 규모 전자 전시회인 ‘CES 2019’에서 공개한다고 30일 밝혔다.
투명 PI 필름은 연성회로기판(FPCB) 소재와 방열 시트용으로 쓰이는 일반 PI 필름과 달리 투명하고 충격에 강해 디스플레이 패널 커버로 쓸 수 있다. 여러 번 접었다 펴도 흔적이 남지 않아 플렉시블 디스플레이에 적합한 필름으로 꼽힌다.
SK이노베이션은 오랜 기간 축적한 PI 필름 기술을 토대로 개발에 나서 투명 PI 필름 제조는 물론 특수 하드코팅 기술, 지문이나 오염을 막는 기능성 코팅 기술도 함께 개발하는 데 성공했다. 회사 관계자는 “투명 PI 필름에 대한 강도, 긁힘 방지, 접힘성 검사에서 매우 높은 수준의 테스트 결과가 나왔다”고 설명했다. SK이노베이션은 향후 투명 PI 필름 수요가 크게 늘어날 것으로 보고 본격적인 양산 준비에 들어갔다. 내년 초 시험생산 설비를 완공한 뒤 주요 디스플레이 업체들과 폴더블 제품 개발에 들어갈 계획이다. 투명 PI 필름 생산 공장은 내년 하반기 상업 가동을 목표로 짓고 있다.
시장조사업체 IHS마킷에 따르면 폴더블 폰, 노트북, TV 등에 채택되는 플렉시블 디스플레이 시장 규모는 내년 3억4400만 대에서 2023년 5억6000만 대로 늘어날 것으로 전망되고 있다. SK이노베이션이 개발한 투명 PI 필름도 휴대폰, 노트북, TV 등 다양한 디스플레이에 적용할 수 있는 만큼 플렉시블 디스플레이 시장이 커질수록 주문량이 늘어난다. 현재 투명 PI 필름 제조 기술을 갖고 있는 곳은 일본 스미토모화학 등 일부에 불과하다.
SK이노베이션 관계자는 “글로벌 정보기술(IT)업계의 이목이 집중되는 CES를 통해 SK이노베이션의 투명 PI 필름 기술력을 선보일 계획”이라며 “플렉시블 디스플레이 시장 확대에 대비해 많은 걸 준비했다”고 설명했다.
박상익 기자 dirn@hankyung.com