[컨콜]SK하이닉스, 올해 투자 10조원↑…HBM2 차세대 제품 하반기 양산
SK하이닉스가 올해 하반기 초고속 디램 반도체 'HBM2' 차세대 제품을 양산하겠다고 밝혔다.

SK하이닉스는 25일 지난해 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해 속도를 향상 시킨 HBM2 2세대 제품 개발을 마치고 상반기에 고객 인증을 하겠다"며 "하반기에는 본격적으로 대형 물량을 양산할 것"이라고 밝혔다.

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또 "HBM2의 경우 전체 디램 시장 규모에 비하면 절대 물량 자체는 아직 미미하다. 올해 4GB 기준으로 약 1000~2000만개 정도의 시장 규모가 형성될 걸로 보인다"면서도 "이 숫자는 향후 매년 2배 이상씩 폭발 성장할 것으로 보인다"고 했다.

회사 측은 또 휴대전화에 주로 쓰이는 반도체인 'MCP'와 관련해서는 제품군 다양화 등의 방식으로 대응하겠다고 했다. SK하이닉스는 "저용량 MCP 물량이 늘고 있는데 이는 포화된 중국 시장에서 신흥시장으로 수요가 옮겨가고 있기 때문"이라며 "일부 디램 용량이 늘어나는 MCP가 있지만 고부가 쪽에서는 낸드 플래시 용량이 증가하고 있어서, 다양한 라인업을 준비 중이다"라고 설명했다.

SK하이닉스는 인텔 CPU 버그 등 최근 논란이 된 신뢰성 문제가 수요에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 내다봤다. 회사 측은 "(버그 논란으로 인한) 고객 수요 둔화 움직임은 없고, 오히려 전반적인 서버 수요 증가에 도움이 될 것으로 예상한다"고 말했다.

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비트코인과 이더리움으로 대표되는 가상화폐 채굴은 방식에 따라 미치는 영향이 다를 것으로 전망했다. SK하이닉스는 "GPU 알고리즘을 사용하는 이더리움과 같은 화폐는 GDDR5 제품을 사용한다"며 "GPU 업체들은 20~30% 정도 GDDR5 수요가 필요하다고 언급하고 있는데 이는 PC그래픽 전체에서 10% 정도 비중을 차지한다"고 설명했다.

반면 ASIC을 사용하는 비트코인은 수백 메가바이트 수준인 DDR3 제품을 채용해 전체 D램 수요에 미치는 영향은 미미할 것으로 분석했다.

SK하이닉스는 투자규모에 대해 지난해보다 증가할 것이라는 입장도 밝혔다.

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회사 측은 "지난해 투자 규모는 약 10조3000억원으로 올해의 경우 아직 확정되지 않았지만, 청주 M15 공장 건설과 우시 공장의 확장을 마무리 하기 위한 투자에 집중해 지난해 보다 증가할 것으로 예상된다"고 설명했다.

이진욱 한경닷컴 기자 showgun@hankyung.com
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