뱅앤올룹슨, 작지만 강한 블루투스 스피커 '베오플레이 P2' 선보여

입력2017.04.28 16:21 수정2017.04.28 16:25

뱅앤올룹슨(Bang & Olufsen)의 프리미엄 라인 비앤오플레이의 신제품 포터블 블루투스 스피커 '베오플레이 P2(Beoplay P2)'를 28일 서울 소공동 롯데백화점 본점에서 모델들이 선보이고 있다. 이 제품은 가로8cm, 세로 14cm, 높이 28cm, 무게 275g 으로 스마트폰 사이즈와 비슷한 크기로 외출 시 가볍게 휴대할 수 있는 블루투스 스피커다.

김영우 기자 youngwoo@hankyung.com

관련 뉴스

1

알지노믹스 “세계 최초 RNA 편집 기술, 난치성 암 치료제 개발”

“세계 최초로 리보핵산(RNA)를 교정해 난치성 암을 치료하는 항암제를 개발하겠습니다.” 이성욱 알지노믹스 대표는 7일 인터뷰에서 “자체 개발한 RNA 편집 플랫폼 트랜스 스플라이싱 라이보자임(TSR)은 하나의 물질이 치료 효과를 내는 RNA를 발현시키면서, 원하지 않는 RNA의 발현을 억제하는 것”이라고 했다. 알지노믹스는 2017년 이성욱 대표가 20년 이상 TSR을 연구한 끝에 창업했다. 그는 1990년대 미국 듀크메디컬센터에서 박사후연구원을 지내면서 TSR의 연구를 시작했다. 당시 듀크메디컬센터는 TSR을 처음으로 개발해 논문을 낸 그룹이었다. 하지만 2000년대 RNA간섭(RNAi)이 등장하면서 TSR 개발의 추진력이 떨어지게 됐다. 글로벌에 RNAi 치료제 개발 붐이 일면서, 기존에 TSR을 개발하던 과학자들이 RNAi 시장으로 넘어갔기 때문이다. 이 대표는 한국으로 돌아와서 단국대학교 교수로 재직하며 TSR 연구를 이어갔다. 그는 “처음 TSR을 개발했을 땐 특이성과 효능이 떨어지고 생체내 전달할 수 있는 전달체에 대한 연구가 많지 많았다”며 “2000년대 중반 엔지니어링을 통해 우리가 원하는 타깃을 인식해 암을 치료할 수 있다는 결과를 얻었고, 약물전달체로 바이러스 벡터를 사용한 유전자치료제들이 등장하면서 TSR 개발에 속도가 붙었다”고 말했다. DNA를 편집하는 유전자치료제인 크리스퍼 유전자가위는 원하지 않는 타깃을 건드리면 영원히 정상으로 복구할 수 없다는 우려가 있다. 또 아직 투약한 후 인체내에서 유전자편집이 일어나게 하는 방식의 치료제는 없다. RNAi는 간세포로 가는 약물전달체밖에 없기 때문에 항암제로 개발을 하지 못하고 있는 한계가 있다.&nb
2

[단독] 서울대, 국내 최초 첨단패키징센터 설립한다 [강경주의 테크X]

한국과학기술기획평가원(KISTEP)이 최근 펴낸 '반도체 기술 수준 심층 분석 보고서'에 국내 반도체 업계가 발칵 뒤집혔다. 이 보고서에 따르면 지난해 기준 한국은 반도체 5개 분야 중 고집적 메모리, 인공지능(AI) 및 전력 반도체, 차세대 센싱 등 4개 분야에서 중국에 뒤처진 것으로 나타났다. 보고서가 공개되자 삼성전자 내부에선 탄식이 쏟아졌다.첨단 패키징의 핵심 '하이브리드 본딩'K반도체 위기 신호가 감지되면서 서울대가 나섰다. 서울대 반도체공동연구소 산하에 첨단패키징센터를 만들기로 한 것이다. 국내에 패키징 전문 연구개발(R&D) 시설이 들어서는 건 이번이 처음이다. 이혁재 서울대 반도체공동연구소장은 8일 한국경제신문과의 인터뷰에서 "반도체공동연구소에 신축 중인 건물이 준공되면 기존 건물을 전부 클린룸으로 전환하고, 여기에 첨단 패키징연구센터를 설립할 것"이라며 "연내 완공해서 내년에 본격 가동에 들어간다"고 말했다.패키징은 가공을 마친 웨이퍼를 자른 뒤 쌓고 묶는 후공정 작업이다. 과거엔 단순 작업으로 여겨졌지만 반도체 미세 공정이 10나노(㎚·1나노는 10억분의 1m) 이하로 접어들면서 기존의 단순 후공정 작업이었던 패키징 기술이 발열 제어, 신호 보정, 신소재 도입 등 첨단 기술의 집약체로 탈바꿈했다.이 소장은 첨단패키징 중에서도 하이브리드 본딩을 주목해야 한다고 강조했다. 그는 "첨단 패키징의 핵심인 하이브리드 본딩은 칩을 쌓아 올리는 3차원(3D) 적층 패키징 공정에서 칩 또는 웨이퍼 사이의 직접 연결을 가능하게 한다"며 "성능을 높이고 소비 전력을 줄일 수 있어 AI, 고대역폭메모리(HBM) 같은 칩 제조에
3

출근길 꼭 알아야 할 테크 뉴스 [한경 테크 브리핑]

2025년 3월 8일 출근길에 읽는 한국경제신문 테크&사이언스부의 주요 기사입니다.반도체 미세 공정의 한계를 극복하기 위해 3D 첨단 패키징 기술이 주목받고 있습니다. 유럽은 아리안 6호 발사 성공으로 독자적인 우주 기술 경쟁력을 강화했습니다. GPU 대여 서비스 시장이 급성장하며 국내 ICT 기업들이 경쟁에 뛰어들고 있습니다. 오픈AI와 오라클이 추진하는 '스타게이트' 데이터센터에는 엔비디아 AI 칩 6만4000개가 탑재됩니다. 구글 공동 창업자 래리 페이지는 AI 기반 제조 혁신 스타트업을 설립했습니다.▶나노의 벽 넘어라…3D 첨단 패키징이 반도체 최후의 격전지=반도체 산업에서 미세 공정의 한계로 인해 3D 첨단 패키징 기술이 중요해지고 있습니다. 특히 하이브리드 본딩 기술은 칩 성능을 높이고 소비 전력을 줄일 수 있어 주목받고 있습니다. 이는 접착제 없이 칩을 직접 연결하는 방식으로, 대량 생산에 최적화된 웨이퍼투웨이퍼(WTW) 방식이 주류가 될 것으로 전망됩니다. 한국과 대만 등 주요 국가들은 이러한 첨단 패키징 기술 개발에 박차를 가하고 있습니다.=기사 링크 https://www.hankyung.com/article/2025030701991▶유럽, 차세대 로켓 발사 성공으로 우주 독립 가속화=유럽우주국(ESA)이 차세대 발사체 아리안 6호의 발사에 성공했습니다. 프랑스 군사정찰위성 CSO-3을 탑재한 아리안 6호는 프랑스령 기아나 쿠루 우주센터에서 발사되어 약 800㎞ 고도의 궤도에 진입했습니다. 이는 유럽연합(EU)이 미국과 러시아에 대한 우주 기술 의존도를 낮추고 독자적인 우주 접근 능력을 확보하려는 노력의 일환입니다. ESA는 올해 아리안 6호의 연간 발사 횟수를 기존 5회에서 최대 12회로 늘릴 계획입니다.=기사