삼성전자는 3차원(3D) 트랜지스터 구조인 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 14나노 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 양산한다고 16일 발표했다. D램 등 메모리 반도체에 이어 시스템 반도체까지 3D 구조 공정으로 구축한 것은 삼성전자가 처음이다. 14나노(1nm=10억분의 1m) 크기 역시 삼성전자가 최초다.

모바일 AP는 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 시스템 반도체로 PC의 중앙처리장치(CPU)에 해당한다.