"기가레인, 사물인터넷 수혜주…목표가 1만5000원"-유진
-
기사 스크랩
-
공유
-
댓글
-
클린뷰
-
프린트
유진투자증권은 16일 기가레인이 고주파 통신부품(RF커넥터)과 TSV 반도체 장비에 힘입어 실적 성장을 이어갈 것이라며 투자의견 매수와 목표주가 1만5000원을 새롭게 제시했다.
이정 연구원은 "RF 통신부품사업부 실적은 모바일 통신환경 진화에 의한 탑재량 증가, 전송 데이터량 급증에 의한 수요 확대 등으로 개선되고 있다"며 "기가레인은 사물인터넷 시장 성장과 함께 중장기적으로 큰 수혜를 받을 것"이라고 분석했다.
이어 "발광다이오드(LED) 식각 장비 사업에서는 칩업체들의 신규 투자 증가와 PSS 공정 도입 확대 등으로 꾸준히 실적 성장을 달성하고 있다"며 "차세대 반도체공정으로 부각되고 있는 TSV 패키징 기술에 사용되는 DRIE 장비를 2분기 이후 공급하며 중장기 성장성도 강화할 것"이라고 설명했다.
올해 실적은 RF커넥터 수요 증가와 LED PSS공정용 식각장비 판매 증가에 의한 반도체장비사업부 호조로 크게 개선될 것이라 판단했다. 매출액과 영업이익은 전년보다 각각 37%, 29% 증가한 1305억 원, 168억 원으로 예상했다.
이 연구원은 "기가레인이 올해 TSV 패키징장비 시장에 순조롭게 진입할 경우, 관련업계 최강업체들인 미국의 램 리서치, 어플라이드 머티리얼즈와 유사한 기업가치(밸류에이션)를 받아 주가가 한 단계 도약할 것"이라고 덧붙였다.
한경닷컴 권민경 기자 kyoung@hankyung.com
이정 연구원은 "RF 통신부품사업부 실적은 모바일 통신환경 진화에 의한 탑재량 증가, 전송 데이터량 급증에 의한 수요 확대 등으로 개선되고 있다"며 "기가레인은 사물인터넷 시장 성장과 함께 중장기적으로 큰 수혜를 받을 것"이라고 분석했다.
이어 "발광다이오드(LED) 식각 장비 사업에서는 칩업체들의 신규 투자 증가와 PSS 공정 도입 확대 등으로 꾸준히 실적 성장을 달성하고 있다"며 "차세대 반도체공정으로 부각되고 있는 TSV 패키징 기술에 사용되는 DRIE 장비를 2분기 이후 공급하며 중장기 성장성도 강화할 것"이라고 설명했다.
올해 실적은 RF커넥터 수요 증가와 LED PSS공정용 식각장비 판매 증가에 의한 반도체장비사업부 호조로 크게 개선될 것이라 판단했다. 매출액과 영업이익은 전년보다 각각 37%, 29% 증가한 1305억 원, 168억 원으로 예상했다.
이 연구원은 "기가레인이 올해 TSV 패키징장비 시장에 순조롭게 진입할 경우, 관련업계 최강업체들인 미국의 램 리서치, 어플라이드 머티리얼즈와 유사한 기업가치(밸류에이션)를 받아 주가가 한 단계 도약할 것"이라고 덧붙였다.
한경닷컴 권민경 기자 kyoung@hankyung.com