삼성 시안공장 장비 발주…"3D NAND 관련주 수혜 더 클 듯"
원익IPS는 30일 삼성 차이나 반도체와 502억5000만원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 맺었다고 공시했다. 이는 지난해 연결 매출의 14.41% 규모다. 계약기간은 내년 1월 13일까지다.
테스도 삼성 차이나 반도체와 288억원의 반도체 제조장비 공급계약을 맺었다고 이날 공시했다. 이는 지난해 매출의 40.9%에 달하는 규모다. 계약기간은 내년 3월 22일까지다. 테라세미콘도 삼성 차이나 반도체와 121억1900만원 규모의 반도체 제조 장비 공급계약을 맺었다. 이는 지난해 매출의 15.79% 수준이다. 계약기간은 오는 11월 1일까지다.
이에 앞서 유진테크, 케이씨텍, 엘오티베큠, 유니셈 등도 삼성전자로부터 반도체 장비를 수주했다.
삼성전자는 중국 시안에 낸드플래시 공장을 설립키로 했다. 지난해 9월 착공한 이 공장은 3D 공정으로는 처음 건립된다. 삼성전자는 이 공장에 단계적으로 총 70억달러(약 7조7930억원)를 투입할 예정이다.
업계 관계자는 "그동안 반도체 투자는 공정 미세화가 주를 이뤘지만 이제는 3D 공정 도입으로 관련된 투자가 주가 될 것"이라며 "상대적으로 원익IPS, 테스 등의 수혜 폭이 클 것"이라고 말했다.
삼성전자가 연내 추가 투자에 나설 것으로 알려지고 있어 관련업체들의 수주가 추가로 나올 전망이다.
한 애널리스트는 "삼성전자 중국 시안 공장은 1차로 월 4만장 규모의 셋업이 예상된다"며 "주요 장비업체들은 이번에 수주한 규모 만큼의 장비를 추가로 수주할 것"이라고 전망했다.
한경닷컴 정형석 기자 chs8790@hankyung.com
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