이 증권사 이재윤 애널리스트는 "4분기 매출액과 영업이익은 각각 888억원, 88억원으로 전년 동기 대비 32%, 896% 가량 증가해 사상 최대 실적을 달성할 것"이라고 추정했다.
이는 후공정 업계 공통적 현상인 eMCP(Embedded Multi Chip Package), eMMC(Embedded Multi Media Card)등과 같은 임베디드(Embedded) 형태의 패키지 외주가 확대되고 있기 때문이란 설명이다.
이 애널리스트는 "2013년에는 Embedded Type Package와 더불어 FC-CSP 모멘텀에도 주목해야 한다"며 "올해까지는 FC-CSP(Flip-Chip CSP) 매출액이 분기당 30억~40억원으로 매출액 비중 5%에도 못 미치는 수준으로 이익 기여도가 저조한 것으로 파악됐지만 증설 효과가 반영되는 2분기부터는 분기 평균 매출액이 170억원을 넘어서며 이익 기여도가 크게 확대될 것"이라고 내다봤다.
그는 "2013년 시그네틱스의 매출액과 영업이익은 각각 3857억원, 373억원으로 전년 대비 24%, 60% 증가할 것"이며 "현재 주가는 2013년 예상 주당순이익(EPS) 기준 주가수익비율(PER) 8.5배에 그쳐 글로벌 후공정 외주업체 평균 PER인 14배 대비 현저히 저평가된 상태"라고 덧붙였다.
한경닷컴 최성남 기자 sulam@hankyung.com