“반도체 산업은 얼마나 낮은 소비전력을 구현하고, 많은 기능을 통합시킬 수 있느냐 하는 데서 승부가 갈릴 겁니다.”

팀 캘도프 텍사스인스트루먼트(TI) 최고기술책임자(CTO·부사장·사진)는 9일 서울 신라호텔에서 기자와 만나 이같이 말했다. 그는 국제반도체대전(8~11일, 일산 킨텍스) 참가를 위해 방한했다. TI는 반도체 업계 3위 업체로 지난해 130억달러의 매출을 올렸다.

캘도프 부사장은 반도체 업계 트렌드를 세 가지로 요약, 첫 번째로 “모든 기기가 스마트폰 등으로 연결되는 세상이 온다”며 “이 같은 시대엔 에너지 효율과 통합칩 생산 능력이 중요하다”고 설명했다.

또 메모리 등 범용 제품보다 특정 목적에 쓰이는 시스템 반도체가 부각될 것으로 내다봤다. 그는 “자동차에서 전기차가 등장하듯 모든 제품이 전자화, 스마트화되고 있다”고 강조했다. TI는 모바일애플리케이션(AP) 사업을 축소하고 차량용 반도체에 집중하고 있다. 그는 모바일 AP 축소에 대해 “(삼성 애플 등) 스마트폰 업체들이 모바일 AP를 자체 생산하고 있어 시장 매력이 줄었다”고 말했다.

또 커넥티비티칩 기술이 부각될 것으로 예측했다. 그는 “헬스케어의 경우 환자를 원격 진단과 처방, 모니터링하는 시대가 오고 있다”며 “와이파이 블루투스 등 무선기술 투자를 늘리고 있다”고 말했다.

TI는 1997년 동부하이텍 설립 당시 기술을 제공했다. 지금도 전력반도체 등을 위탁생산한다. 그는 “동부처럼 차별화된 공정을 갖고 있는 파트너와 함께 고객들에게 뛰어난 솔루션을 제공하겠다”고 말했다.

김현석 기자 realist@hankyung.com