LIG에이디피는 21일 LG전자와 19억8000만원 규모의 유기발광다이오드(OLED)용 연구개발(R&D) 증착장비 공급계약을 체결했다고 공시했다.

한경닷컴 김효진 기자 jinhk@hankyung.com