삼성전자의 차세대 전략폰 '갤럭시S3'의 공개가 임박하면서 관련 부품업체들이 수혜를 받을 것이라는 기대감도 커지고 있다.

19일 관련업계에 따르면 삼성전자는 내달 3일 영국에서 갤럭시S3를 공개할 전망이다. 삼성전자는 영국 런던에서 '삼성 모바일 언팩' 행사를 열고 '올림픽 마케팅'에 나설 계획이다.

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이에 따라 삼성전자에 스마트폰 부품을 공급하는 업체들에 수혜가 기대된다는 분석이다. 부품업체들은 각각 인쇄회로기판(PCB), 고화소 카메라 모듈, 디스플레이 패널 등을 삼성전자에 공급하고 있다.

인터플렉스는 스마트폰의 내부 회로에 전류가 흐르도록 돕는 연성인쇄회로기판(FPCB) 부품을 공급하는 업체로 시장점유율 1위를 기록하고 있다.

김지산 키움증권 연구원은 "인터플렉스의 실적과 주가는 애플과 삼성전자를 닮아가고 있다"며 "애플과 삼성전자를 중심으로 하는 다변화된 고객 포트폴리오와 품질 경쟁력, 생산능력을 바탕으로 IT 대표 부품업체로서 여건을 갖췄다"고 판단했다.

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특히 선제적으로 설비투자에 나서 3분기로 예정돼 있는 증설을 조기 완료하면서 생산규모가 13만5000㎡에서 18만5000㎡로 늘어난 상태다.

삼성전기 역시 대표적인 부품 수혜주다. 삼성전기는 PCB와 카메라 모듈, 적층세라믹콘덴서(MLCC) 등을 공급한다. 지난해 스마트폰 관련 부품 매출 비중은 전체의 40%를 차지杉�.

특히 MLCC의 경우 일반 휴대전화에서는 150~200개 정도가 필요했던 게 스마트 기기에는 대당 400여개 이상이 필요한 것으로 추정되면서 매출 증가폭 역시 커질 것이라는 분석이다.

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박현 동양증권 연구원은 삼성전기에 대해 "2분기는 D램 반도체와 액정표시장치(LCD) 업황 회복에 따른 수혜와 기존의 스마트폰 수혜를 동시에 누릴 수 있을 것"이라며 "MLCC는 범용제품인 만큼 경기회복에 따른 효과가 크다"고 분석했다. 특히 갤럭시S3 출시에 따른 카메라모듈과 주기판(HDI) 부문의 수혜가 클 것이라는 예상이다.

이외에도 인터플렉스와 같은 FPCB를 공급하는 비에이치나 이녹스, 휴대전화용 충전기와 안테나 등을 생산하는 알에프텍, 고화소 카메라 모듈을 생산하는 아이엠, 스마트폰용 커넥터 등을 공급하는 우주일렉트로 등도 수혜주로 거론된다.

안성호 한화증권 연구원은 "삼성전자와 애플이 이끌어가고 있는 프리미엄 스마트폰 시장에서 삼성전자가 선제적으로 차세대 제품을 내놓는 것이기 때문에 시장의 집중도가 높아지고 있다"며 "또 계절적 요인과 스포츠 마케팅 등과 맞물려 스마트폰 판매량 확대된다면 부품업체들 역시 분기 별로 실적 개선세가 지속될 가능성이 높다"고 말했다.

한경닷컴 이민하 기자 minari@hankyung.com