유진테크는 15일 대만 윈본드전자회사(Winbond Electronics Corporation)와 89억500만원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 공시했다.

이는 지난해 매출액의 9.48%에 해당하며, 계약기간은 내년 2월 15일까지다.

한경닷컴 김효진 기자 jinhk@hankyung.com