하나마이크론은 22일 반도체 패키지 제조방법에 대한 특허권을 취득했다고 공시했다.

회사 측은 "이번 기술은 와이어본딩 공정없이 반도체 칩을 기판에 실장해 반도체 패키지의 높이를 줄여 박형화 및 소형화한 것"이라며 밝혔다.

이어 "반도체 칩의 외부로 회로를 재배선해 외부와 연결되는 본딩패드의 집적화율을 높였다"고 전했다.

한경닷컴 정인지 기자 injee@hankyung.com