[상장예정기업]시스템 반도체 테스트 업체 테스나 "2015년 매출 2000억 목표"

"이번 코스닥 상장을 발판 삼아 2015년까지 매출 2000억원을 달성하겠습니다"

이종도 테스나 대표이사(사진)는 22일 서울 여의도에서 기자 간담회를 갖고 이같이 밝혔다. 2002년 설립된 테스나는 삼성전자, 하이닉스 등에서 생산하는 시스템반도체의 테스트를 아웃소싱하면서 성장세를 이어왔다. 지난해 매출액과 영업이익은 각각 303억원, 64억원으로 전년 대비 52.9%, 87.1% 증가했다.

이 대표는 "삼성전자와 하이닉스의 매출 비중이 70% 수준"이라며 "안정적인 매출처 확보를 기반으로 지속가능한 성장을 추구할 것"이라고 말했다.

최근 삼성전자 등 대형 정보기술(IT)업체들의 실적 부진에 대한 시장의 우려가 커지고 있지만 이 대표는 "우리가 주력으로 하는 CMOS 이미지센서(CIS)·SoC(시스템온칩) 등에 사용되는 시스템 반도체 웨이퍼와 패키지 테스트는 대부분 스마트폰(일반 휴대폰 포함), 디지털카메라, 차량용 등에 사용되는 제품"이라면서 "대형 IT업체들의 반도체 부문의 실적 부진 우려와 직접적인 영향은 크지 않다"고 강조했다.

이 대표는 "올해 매출 목표는 540억원으로 전년대비해서 78% 이상 성장할 것으로 보고 있다"면서 "다른 IT업체의 실적 부진 우려와는 다르게 테스나는 오히려 초과 달성할 가능성도 있다"고 말했다.

일반적으로 국내 테스트 기업들은 패키지 테스트 위주인데 반해 테스나는 전체 매출의 80%가 웨이퍼 테스트로 독점적 지위를 확보하고 있기 때문이다. 또 시스템반도체 시장은 정부와 일반 기업의 투자 확대로 성장이 더욱 기대되고 있다.

정부는 시스템 반도체 글로벌 점유율은 2009년 3%에서 2015년까지 7.5% 수준으로 끌어올린다는 방침이다. 삼성전자도 올해말까지 4조2000억원을 투자할 계획이다.

이 대표는 "공모자금의 대부분은 신규 시설 투자에 사용한다"면서 "현재 내년 7월 완공을 목표로 경기도 평택의 1만㎡ 면적에 연간 1000억원 수준의 생산이 가능한 공장을 건설하고 있다"고 설명했다.

신규사업으로 테스나는 스마트카드 IC 테스트 기술을 기반으로 국내 전자여권 e-커버 사업을 추진하고 있다.

이 대표는 "국내 전자여권은 현재까지 100% 수입해 사용하고 있다"면서 "현재 L사와 함께 전자여권 e-커버 국산화를 준비 중"이라고 덧붙였다. 올해 하반기부터 전자여권 e-커버 제조에 착수해 내년 상반기에는 본격적인 양산에 돌입할 계획이다.

테스나는 오는 23일과 24일 이틀간 기관의 수요 예측을 거쳐 공모가를 확정한다. 공모가 밴드는 1만3000~1만5000원이다. 공모가가 확정되면 오는 30일과 내달 1일 일반공모 청약을 받는다. 총 125만주의 공모주 청약이 이뤄지며 상장 예정일은 내달 12일이다. 상장 주관사는 미래에셋증권이 맡았다.

한경닷컴 최성남 기자