[영상뉴스] 동부건설, 영덕역 센트레빌 분양
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2025년 3월 19일 출근길에 읽는 한국경제신문 테크&사이언스부의 주요 기사입니다. SK텔레콤은 인공지능(AI) 에이전트 '에이닷'에 구글의 최신 대규모언어모델(LLM)인 '제미나이 2.0 플래시'를 추가하여 멀티 LLM 기능을 강화했습니다. 통신 3사와 알뜰폰 이용자들의 서비스 이용 성향이 크게 다르다는 조사 결과가 발표되었습니다. 데미스 허사비스 구글 딥마인드 CEO는 AI가 향후 5~10년 내 인간 지능 수준에 도달할 것이라고 전망했습니다.▶SKT, 에이닷에 구글 제미나이 최신 모델 탑재 =SK텔레콤은 인공지능(AI) 에이전트 '에이닷'에 구글의 최신 대규모언어모델(LLM)인 '제미나이 2.0 플래시'를 추가했습니다. 이를 통해 이용자들은 에이닷에서 다양한 AI 모델을 선택하여 질문에 대한 답을 받을 수 있으며, '다른 AI 비교하기' 기능을 통해 여러 모델의 답변을 한 번에 비교할 수 있습니다. =기사 링크 https://www.hankyung.com/article/202503180825i▶통신 3사와 알뜰폰 이용자, 서비스 이용 성향 '극과 극' =컨슈머인사이트의 조사에 따르면, 통신 3사 이용자는 요금제 선택 시 '쉽고 편하게'를 선호하는 반면, 알뜰폰 이용자는 '시간·노력을 들여서' 스스로 선택하는 것을 선호하는 것으로 나타났습니다. 또한, 비통신 서비스의 가치에 대한 인식에서도 통신 3사 이용자는 24%로 높게 평가한 반면, 알뜰폰 이용자는 8%로 낮게 평가했습니다. =기사 링크 https://www.hankyung.com/article/202503180883i▶허사비스 "AI, 5∼10년 내 인간 수준 도달" =데미스 허사비스 구글 딥마인드 CEO는 AI가 향후 5~10년 내 인간 지능 수준에 도달할 것이라고 전망했습니다. 그는 현재의 AI는 아직 범용인공지능(
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SK하이닉스, 엔비디아 개발자회의서 HBM4·첨단 메모리 대거 쏟아낸다
SK하이닉스가 엔비디아 주최 인공지능(AI) 콘퍼런스인 ‘GTC 2025’에 참가해 6세대 고대역폭메모리(HBM4), 저전력 D램 기반 AI 서버 특화 메모리 모듈(SOCAMM) 등을 처음 공개한다. AI용 메모리 반도체 시장의 큰손인 엔비디아에 기술력을 과시해 납품 물량을 늘리고 협력을 공고히 하기 위한 목적으로 분석된다.SK하이닉스는 21일(현지시간)까지 미국 새너제이에서 열리는 GTC 2025에 참가해 ‘메모리가 불러올 AI의 내일(Memory, Powering AI and Tomorrow)’을 주제로 부스를 운영한다고 18일 밝혔다. AI 데이터센터를 비롯해 온디바이스 AI(인터넷 연결 없이 기기에서 자체적으로 작동하는 AI), 자율주행차 등에 특화한 메모리 반도체 제품을 전시한다. 행사엔 곽노정 사장(CEO), 김주선 AI 인프라 사장 등 주요 경영진이 참석해 글로벌 AI산업 리더들과의 협력 관계를 강화할 예정이다.관심을 끄는 SK하이닉스의 전시 제품은 HBM4다. HBM4는 AI 메모리 반도체 시장의 주력인 5세대 HBM(HBM3E)의 뒤를 잇는 차세대 제품이다. HBM의 두뇌 역할을 하는 ‘베이스다이’를 파운드리(반도체 수탁 생산) 기업이 만드는 게 특징이다. SK하이닉스는 HBM4 베이스다이 생산을 대만 파운드리 기업인 TSMC에 맡길 계획이다. 이번 전시엔 SK하이닉스가 개발 중인 HBM4 12단의 모형이 전시된다. SK하이닉스는 올 하반기 HBM4 12단 제품 양산 준비를 마치고 고객사가 원하는 시점에 맞춰 공급을 시작한다.SK하이닉스는 AI 서버용 차세대 메모리 반도체로 주목받는 SOCAMM도 선보인다. SOCAMM은 저전력 D램을 쌓아 만드는 게 특징으로 HBM 대비 전력 효율성이 높은 게 장점이다. 엔비디아가 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 등에 개발을 요청한 것으로 전해졌다.황
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"메모리가 불러올 AI의 내일"…SK하이닉스 기술력 한눈에
SK하이닉스가 엔비다아의 글로벌 인공지능(AI) 콘퍼런스인 'GTC 2025'를 통해 자사 메모리 기술력을 강조한다. SK하이닉스는 19일 이번 GTC에서 '메모리가 불러올 AI의 내일'을 주제로 전시공간을 운영한다고 밝혔다. 회사는 고대역폭메모리(HBM)을 포함해 AI 데이터센터, 온디바이스, 오토모티브 분야 메모리 솔루션 등 AI 시대 주요 메모리 제품을 전시한다.엔비디아는 17일부터 21일(현지시간)까지 미국 새너제이에서 GTC를 개최한다. SK하이닉스는 "HBM3E 12단 이 외에 새로운 AI 서버용 메모리 표준으로 주목받는 SOCAMM도 함께 전시해 선도적인 AI 메모리 기술력을 선보이겠다"고 했다. SOCAMM은 저전력 D램 기반의 AI 서버 특화 메모리 모듈을 말한다. SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장(CEO)과 김주선 AI 인프라 사장(CMO), 이상락 부사장(글로벌 S&M 담당) 등 주요 경영진도 참석해 AI 산업 리더들과 협력을 공고히 할 예정이다. SK하이닉스는 세계 최초로 5세대 HBM인 HBM3E 12단 제품을 양산해 엔비디아 등 고객사에 공급하고 있다. 올 하반기 안으로 HBM4 12단 제품의 양산 준비를 마치고 고객사가 원하는 시점에 맞춰 공급할 계획이다. HBM4 12단 제품은 이번 GTC에서도 전시된다. 김대영 한경닷컴 기자 kdy@hankyung.com
