반도체 후공정 전문기업 시그네틱스(대표 김정일)가 HDTV 화질개선용 플립칩 양산에 착수한다고 7일 밝혔다. 국내 반도체 기업의 외주 확대를 통해 지난달 테스트에 들어가 지난달 9일부터 국내 반도체 업체에 납품을 시작했다.

플립칩은 기존 메모리 탑재 시 와이어를 이용하지 않고 범프 볼(Bump Ball)을 이용해 기판에 부착하는 방식으로 기존 제품에 비해 소형화, 경량화가 가능하며 반응 속도 또한 빨라지게 된다.

시그네틱스는 멀티칩패키지(MCP)와 플립칩 모두 양산함에 따라 앞으로 고객 다변화가 가능할 것으로 보인다. 이번 양산되는 플립칩은 전세계 HDTV의 신제품에 적용될 예정이며 이로 인해 외형성장이 기대된다.

김정일 시그네틱스 대표는 "이번 양산에 들어간 화질개선용 플립칩은 HDTV에 탑재되는 고부가 제품"이라며 "앞으로 반도체 업체들의 비메모리 분야 투자확대에 따라 비메모리 비중을 늘려나갈 것"이라고 말했다.

김 대표는 "앞선 기술력을 통해 글로벌 고객 다변화를 확대해 나가겠다"며 "6월부터 본격 양산되는 하이브리드 플립칩과 와이어 본딩(Wire Bonding) 제품이 결합된 MCP는 ‘무안경 3DTV 영상 컨트롤 제품’으로 스마트폰에 탑재될 예정"이라고 했다.


한경닷컴 정형석 기자 chs8790@hankyung.com