IT 이슈를 전해 드리는 김호성기자의IT나침반 시간입니다. 김호성 기자 나왔습니다. 최근 전자제품 기능이 복잡해지면서 반도체를 만드는 방식도 바뀌고 있다구요? 예. 기존에는 전자제품이 기능마다 한가지 역할만 하는 반도체를 사용했지만, 전제 제품의 기능이 복잡해 지면서 여러 역할을 포함하는 멀티 기능의 칩 수요가 늘어나고 있습니다. 특히 휴대폰이나 PMP에 들어가는 비메모리반도체, 그리고 LCD의 화질을 조절하는 기능인 타이밍컨트롤러 등에는 이 멀티 기능이 더욱 요구되고 있는 추세인데요 멀티칩패키징이란란 사실 한가지 기능을 갖고 있는 반도체 여러개를 합해 마치 한개의 반도체처럼 만드는 기술입니다. 이 과정에서 후공정 기술이 중요한데요. 주로 패키징이라고 합니다. 여러개의 반도체를 한개 처럼 쌓는 기술 즉 패키징 기술이 반도체산업에서 주목을 받고 있습니다. 이런 멀티 기능의 칩을 쌓는 기술을 반도체 업계 용어로는 MCP(SIP)라고도 합니다. 멀티칩패키징(MCP)을 하면 복잡한 기능의 전자제품을 만들더라도 그 크기를 줄일수 있습니다. 인쇄회로기판 위에 여러개의 반도체를 넣지 않아도 단일 면적에 복합적인 기능을 갖는 칩하나로 커버가 가능하기 때문인데요. 멀티칩패키징의 효과는 전자 제품에서 뿐 아니라 패키징을 하는 회사들에게도 나타납니다. 이유는 한개 반도체에 한개의 패키징을 하게 될 때는 모두 각각의 공정과 생산라인이 필요하지만 멀티칩을 할경우에는 반도체에 금으로 된 실을 감는 '와이어'라고 하죠, 와이어 공정 등 일부 공정만 변경될 뿐 웨이퍼 커팅 등 나머지 공정들은 거의 동일하기 때문입니다. 결국 생산라인을 줄여 시간을 단축할 수 있어 부가가치를 높히게 됩니다. 그만큼 패키징 회사들의 수익이 높아지겠지요. 이로 인해 반도체 생산 뒷부분 이른바 후공정단계의 회사들의 매출 확대와 수익성이 주목을 받고 있습니다. 후공정 회사들, 주로 말씀하신 패키징을 외주로 받는 회사들이겠죠. 어떤 회사들이 멀티칩패키징 사업을 하고 있습니까? 후공정 업체로는 STS반도체, 하나마이크론 세미텍 등을 들 수 있는데요. 이 가운데 멀티칩 부문에서 올해 가시적인 성과를 자신하고 있는 세미텍에 대해 말씀 드리겠습니다. 세미텍을 말씀 드리는 이유는 일단 지난해 2억원에 그쳤던 이 멀티칩 매출이 급격히 늘어나고 있는데다가, 하반기에도 매출이 급격히 성장할 것으로 회사가 자신하고 있기 때문입니다. 김원룡 세미텍 대표이사는 이 멀티칩 매출이 올해 급격히 증가하면서 올해 연간 매출목표도 당초 제시했던 760억원에서 800억원 이상으로 올려 잡았다고 밝혔습니다. 이 가운데 멀티칩 매출의 분기별 추이를 보면 1분기 14억원, 2분기에는 42억원, 3분기에는 43억원, 4분기에는 56억원이 될 전망입니다. 이 가운데 3. 4분기는 매출 예상치이지만 2분기는 이미 6월말이기 때문에 수치가 거의 확정적이라고 볼 수 있는데요. 5월까지 집계가 20억원을 이미 달성했고, 이달 한달만 멀티칩 매출이 22억원에 이를 것을로 회사가 추정하고 있습니다. 하반기 매출 전망에 대해서도 구체적인 수치를 밝힐수 있는 이유는 세미텍이 삼성전자와 하이닉스향으로 납품하고 있어 발주를 하는 대기업들의 영업기밀상 공급 진행단계를 더 세밀하게 밝힐 수 없지만, 위탁 생산 요청이 들어온 것을 근거로 하반기 매출 전망치를 계산한 것이기 때문에 거의 확정적이라고 회사측은 설명합니다. 멀티패키징 부분의 올해 전체 매출은 156억원 이상이 될 것으로 세미텍은 밝혔습니다. 올해 전체 매출 800억원의 1/4정도 해당되는 셈입니다. 세미텍은 2011까지 전체 매출중 멀티패키징이 차지하는 비중을 80%로 확대할 계획입니다. 멀티패키징 비중이 확대되면 유리한게 이익률 입니다. 기존에 생산했던 것과 비교해 이익률이 30%P 정도 올라가는데요. 이를 기반으로 세미텍은 2분기 영업이익이 흑자로 전환하는게 확실시되고 있다고 밝혔습니다. 주로 하이닉스와 삼성전자쪽으로 공급을 한다고 했는데 공급 과정은 어떤가요? 예. LCD 타이밍컨트롤러 등 비메모리 반도체를 설계하는 회사가 발주를 하면 세미텍은 이를 기반으로 반도체 후공정을 하고 이를 삼성전자나 하이닉스 그리고 LG디스플레이 등으로 공급합니다. 설계하는 회사들은 주로 삼성전자와 LG전자의 비메모리사업부 그리고 국내 비메모리반도체 설계를 주도하고 있ㄴ느 T사나 S등입니다. 세미텍은 이와같이 비메모리반도체를 설계하는 회사들로부터 주문을 받아 현재 8개 제품에 대해 멀티패키징 사업을 하고 있고 또 9개 제품에 대한 개발을 진행하고 있습니다. 김원룡 세미텍 대표이사는 멀티패키징의 경우 단순한 위탁생산이 아닌 패키징 방식을 디자인하는 일부 설계 과정도 포함돼 있다고 설명했습니다. 그래서 개발이라는 표현을 쓰는 건데요. 관심을 갖고 지켜볼게 보안쪽으로의 사업 확대입니다. 현재 앞서 말씀 드린 대형 전자제품 제조사로부터 CCTV용 멀티패키징 제품 공급을 요청받았고 이에 대한 공급 승인 작업을 진행하고 있습니다. CCTV는 앞으로 일반 가정까지도 보급될 것으로 예상되는 성장 사업입니다. 공항에 설치되는 고가형 CCTV에는 소니와 샤프 등 일본 업체들이 설계한 카메라 구동칩이 많았는데요. 보급화가 되면서 국내 대기업들이 CCTV용 카메라구동칩 시장을 공략하기 위한 시도를 하고 있습니다. 세미텍이 관련 반도체에 대한 주문을 받아 공급 승인을 진행하고 있다는 점은 앞으로 보안 시장이 확대되면서 CCTV 카메라칩을 위한 세미텍의 멀티칩패키징 매출도 동반 상승할 수있을 것으로 예상됩니다. 예. 잠깐 점검해 볼게 하이닉스로도 사업협력을 많이 하고 있는거 같은데, 하이닉스의 경우 출자한 은행들이 매각을 추진하는것 같던데 주인이 바뀌고 나면 매출면에서 변동이 생기지 않을까 하는 우려도 있을 것 같습니다만. 어떻습니까? 일각에서는 하이닉스의 매각이 계속 거론되고 있지만. 하이닉스 역시 점유율 2위 반도체 회사에다가 삼성전자와 함께 50나노를 하고 있는 반도체 회사입니다. 마이크론이나 엘피다의 60나노와는 미세공정 기술 수준에서 큰 차이를 보이고 있습니다. 오히려 업계는 반도체 전쟁 아시다시피 치킨게임이 일단락 된 상황에서 하이닉스 역시 확보하고 있는 생산라인에 장비반입만 하면 흑자로 전환이 가능할 것으로 보고 있습니다. 새로운 주인을 빨리 찾을 경우 반도체 생산을 늘리게 되면 후공정 외주생산 물량도 늘어날 것으로 기대하는 분위기입니다. 한가지 더 주목할게 중국 업체들이 가격 코스트가 높아지고 있다는 점입니다. 삼성전자의 경우 중국 현지 생산물량에 대해서는 그동안 중국 현지의 후공정 업체들에게 위탁을 했던 것을 앞으로는 국내 후공정 회사들에게 주려고 하는 분위기입니다. 그만큼 세미텍과 같은 국내 반도체 패키징 회사들의 실적을 긍정적으로 예상할수 있게 하는 요인이 되고 있습니다. 예. 멀티패키징, MCP라는 반도체 후공정의 트랜드와 또 관련 기업 들어봤습니다. 중국업체들에게 위탁했던 패키징 공정중 국내 중소기업들에게 확대한다는 소식도 긍정적인 것 같습니다. 김기자 수고했습니다. 김호성기자 hskim@wowtv.co.kr