하이닉스, 세계 최초 8단 적층 낸드플래시 개발
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하이닉스반도체(대표 김종갑)가 세계 최초로 8단 적층 낸드플래시 개발에 성공해 이달부터 양산에 들어갔습니다.
이 제품은 16기가비트(Gb) 낸드플래시를 8단 적층해서 만들어진 16기가바이트(GB) 용량의 제품입니다.
기존에 하나의 SOP-Type(Small Outline Package-Type) 패키지 안에 최대 4개를 적층했던 것에 비해, 단일 패키지에 8개의 칩이 적층 가능하게 되어 2배의 고용량을 구현하게 됐습니다.
하이닉스반도체는 패키지 비용 절감과 더 얇은 두께의 제품을 원하는 고객의 요구를 만족시키게 됐고, 고객사는 신규 투자없이 기존 인프라를 활용해 소형화, 고용량화 되는 각종 휴대용 전자기기 생산에 유리하게 됐습니다.
최진욱기자 jwchoi@wowtv.co.kr
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